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सेमीकंडक्टर सेक्टर को बड़ी मजबूती, 3D ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट का शिलान्यास

Bhubaneswar भुवनेश्वर। भारत के सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक बड़ा कदम उठाते हुए केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने ओडिशा में देश की पहली 3D ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट के...

Assam के मुख्यमंत्री ने वैश्विक सेमीकंडक्टर हब पर निशाना साधा

SEOUL सियोल: असम के मुख्यमंत्री हिमंत बिस्वा सरमा ने अक्षय ऊर्जा, सेमीकंडक्टर, लघु एवं मध्यम व्यवसाय तथा स्टार्टअप जैसे क्षेत्रों में मिलकर काम करने पर चर्चा करने के लिए महत्वपूर्ण लोगों...

Minister Mukesh Mahaling: ओडिशा सेमीकंडक्टर हब बनने की ओर अग्रसर

सरकार कर्नाटक को सेमीकंडक्टर हब के रूप में विकसित किया

भारत बनेगा दुनिया का सेमीकंडक्टर हब, 2.36 लाख करोड़ रुपये के निवेश से लगने जा रहे 6 मैन्युफैक्चरिंग प्लांट

सेमीकंडक्टर हब बनने की ओर बड़ी छलांग, पीएम मोदी ने तीन चिप संयंत्रों की रखी आधारशिला

गुजरात को हरित ऊर्जा, सेमीकंडक्टर हब के रूप में स्थापित किया जाएगा