सेमीकंडक्टर सेक्टर को बड़ी मजबूती, 3D ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट का शिलान्यास

Bhubaneswar भुवनेश्वर। भारत के सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक बड़ा कदम उठाते हुए केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने ओडिशा में देश की पहली 3D ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट के शिलान्यास की जानकारी दी है। उन्होंने सोशल मीडिया प्लेटफॉर्म ‘एक्स’ पर ट्वीट कर बताया कि दुनिया की सबसे एडवांस्ड सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी अब ओडिशा पहुंच चुकी है।

मंत्री वैष्णव ने अपने ट्वीट में कहा कि ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी के साथ इस अत्याधुनिक यूनिट की आधारशिला रखी गई। यह परियोजना भारत के तकनीकी आत्मनिर्भरता के लक्ष्य को नई गति देने वाली मानी जा रही है।

यह 3D ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट देश में सेमीकंडक्टर निर्माण और डिजाइन इकोसिस्टम को मजबूत करेगी। विशेषज्ञों के अनुसार, यह तकनीक हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस, डेटा सेंटर और मोबाइल डिवाइस जैसे क्षेत्रों में अहम भूमिका निभाएगी।

सरकार लंबे समय से भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर हब बनाने की दिशा में काम कर रही है। इसी कड़ी में यह यूनिट एक मील का पत्थर साबित हो सकती है। इससे न केवल अत्याधुनिक तकनीक का विकास होगा, बल्कि रोजगार के नए अवसर भी पैदा होंगे और स्थानीय उद्योगों को बढ़ावा मिलेगा।

ओडिशा सरकार भी इस परियोजना को राज्य के औद्योगिक विकास के लिए महत्वपूर्ण मान रही है। इससे राज्य में निवेश आकर्षित होगा और टेक्नोलॉजी सेक्टर में नई संभावनाएं खुलेंगी। विशेषज्ञों का मानना है कि भारत में इस तरह की हाई-टेक यूनिट्स की स्थापना से देश की वैश्विक सप्लाई चेन में भागीदारी बढ़ेगी और आयात पर निर्भरता कम होगी।