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सेमीकंडक्टर सेक्टर को बड़ी मजबूती, 3D ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट का शिलान्यास

Bhubaneswar भुवनेश्वर। भारत के सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक बड़ा कदम उठाते हुए केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने ओडिशा में देश की पहली 3D ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट के...