भारत बनेगा अगला चिप निर्माण केंद्र: Ashwini Vaishnav

Mumbai मुंबई : केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा है कि भारत दुनिया के लिए अगला सेमीकंडक्टर हब बनने की ओर बढ़ रहा है क्योंकि देश में इस क्षेत्र में बड़ा निवेश हो रहा है। मंत्री वैष्णव ने प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी और शीर्ष तकनीकी सीईओ के बीच न्यूयॉर्क में हाल ही में हुए गोलमेज सम्मेलन का जिक्र किया और कहा कि चर्चा में तीन शीर्ष अधिकारियों ने कहा था कि उन्होंने पिछले 35 से 40 वर्षों में किसी भी देश के लिए इस तरह का उत्साह नहीं देखा है। केंद्र सरकार ने पांच सेमीकंडक्टर विनिर्माण प्रस्तावों को मंजूरी दी है, जिसमें कुल संयुक्त निवेश 1.52 लाख करोड़ रुपये के करीब है।

विज्ञापन केंद्रीय मंत्री ने आगे कहा कि माइक्रोन टेक्नोलॉजी 2025 की शुरुआत में पहली मेड-इन-इंडिया चिप्स पेश करेगी। सीजी पावर सेमीकंडक्टर सुविधा का निर्माण कार्य चल रहा है। और असम में टाटा की एटीएमपी सुविधा में निर्माण कार्य बहुत अच्छी तरह से चल रहा है, उन्होंने कहा। इससे पहले, मंत्री ने कहा कि भारत में सेमीकंडक्टर उद्योग का विकास पीएम मोदी के विजन को और बढ़ावा देगा। सेमीकंडक्टर एक आधारभूत उद्योग है। उद्योग में निर्मित चिप्स का उपयोग चिकित्सा उपकरणों, मोबाइल फोन, लैपटॉप, कार, ट्रक, ट्रेन, टेलीविजन और व्यावहारिक रूप से हर डिवाइस में किया जाता है।

अब तक की गई सभी पहलों ने, चाहे वह डिजिटल इंडिया मिशन हो या दूरसंचार मिशन, तकनीक को आम नागरिकों के हाथों में पहुँचाया है। रिपोर्ट के अनुसार, भारत का सेमीकंडक्टर-संबंधित बाजार 2026 में 64 बिलियन डॉलर तक पहुँच जाएगा, जो 2019 के आकार से लगभग तिगुना है। इस लक्ष्य को प्राप्त करने की दिशा में, 'सेमीकॉन इंडिया' पहल फ्रंट-एंड फैब्रिकेशन इकाइयों, सेंसर, डिस्प्ले निर्माण, डिस्प्ले फ़ैब, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और कंपाउंड सेमीकंडक्टर के लिए वित्तीय सहायता की अनुमति देती है।

विशेषज्ञों के अनुसार, "उत्पादन क्षमताओं का विस्तार करके, देश सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक प्रमुख खिलाड़ी बनने के लिए तैयार है। सेमीकॉन इंडिया प्रोग्राम और इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) जैसी राष्ट्रीय पहल, वैश्विक बाजार का एक महत्वपूर्ण हिस्सा हासिल करने, नवाचार को बढ़ावा देने और रोजगार सृजन और तकनीकी उन्नति के माध्यम से आर्थिक विकास को प्रोत्साहित करने पर केंद्रित हैं।"