फ्लैगशिप स्मार्टफोन बनाने के लिए साथ साझेदारी

गूगल 10 लीक्स: अथॉरिटी के अनुसार, Google Tensor G5 चिपसेट बनाने के लिए ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) के साथ साझेदारी कर सकता है। G5 के बारे में संकेत सार्वजनिक डोमेन में व्यापार डेटाबेस में देखे गए थे।

तीसरी पीढ़ी की Tensor चिप Pixel 8 सीरीज़ को शक्ति प्रदान करती है। काफी समय हो गया है जब हमने Pixel 9 सीरीज़ के बारे में अफवाहें देखी हैं। इस लीक प्रतियोगिता को बढ़ाते हुए, एंड्रॉइड अथॉरिटी की एक नई रिपोर्ट में टेंसर चिपसेट से संबंधित एक महत्वपूर्ण विवरण लीक होने का दावा किया गया है, जो पिक्सेल 10 श्रृंखला को शक्ति प्रदान कर सकता है। जबकि सैमसंग के साथ साझेदारी में टेन्सर चिप्स विकसित किया है, चिप्स को 2021 में इसकी शुरुआत के बाद से थर्मल और दक्षता के साथ समस्याओं का सामना करना पड़ा है। एंड्रॉइड अथॉरिटी के मुताबिक, 2025 में स्थिति बदल सकती है क्योंकिचिपसेट बनाने के लिए ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी साझेदारी कर सकता है। हालाँकि, Tensor G4, जो संभवतः Pixel 9 सीरीज़ को पावर देगा, संभवतः सैमसंग के सहयोग से बनाया जाएगा और Tensor G3 का एक छोटा अपग्रेड हो सकता है।

G5 चिपसेट के बारे में नए आउटलेट के दावे के संकेत सार्वजनिक डोमेन में उपलब्ध ट्रेड डेटाबेस में देखे गए थे। कथित तौर पर इस चिप का कोडनेम "लागुना बीच" है, और डेटाबेस में TSMC और InFO POP का उल्लेख है, जो चिप निर्माता के लिए विशेष पैकेजिंग तकनीक है। रिपोर्ट में कहा गया है कि रिलीज़ होने में लगभग 16 महीने बाकी हैं।

इसके अलावा, चिप 16GB तक रैम की पेशकश कर सकती है। जबकि सैमसंग डिवाइस के लिए रैम विकसित कर सकता है, चिप उत्पादन का काम ताइवान में किसी अन्य इकाई में स्थानांतरित किया जा सकता है। हालाँकि, पाठकों को विवरण को थोड़ा नमक लगाकर पढ़ना चाहिए क्योंकि Google ने इन घटनाक्रमों की पुष्टि नहीं की है। संबंधित अफवाहों ने Pixel 9 श्रृंखला के विवरण नियमित रूप से लीक किए हैं। इस साल आने वाले मॉडलों की बात करें तो, लाइनअप में इस बार Pixel 9 और Pixel 9 Pro के अलावा चार मॉडल शामिल हो सकते हैं, टेक दिग्गज Pixel 9 Pro XL और Pixel 9 Pro फोल्ड ला सकते हैं, जो बहुप्रतीक्षित अपग्रेड हैं। पिक्सेल फोल्ड, जिसे Google I/O 2023 में लॉन्च किया गया।