इसका कोई सबूत नहीं है कि हुआवेई बड़े पैमाने पर उन्नत फोन चिप्स का उत्पादन कर सकती है: अमेरिका

सैन फ्रांसिस्को: अमेरिकी वाणिज्य सचिव जीना रायमोंडो ने कहा है कि इस बात का कोई सबूत नहीं है कि चीनी समूह हुआवेई बड़े पैमाने पर उन्नत सेमीकंडक्टर वाले स्मार्टफोन का उत्पादन कर सकती है, मीडिया ने बताया।

टेकक्रंच के मुताबिक, यह दावा एक टेक रिसर्च फर्म द्वारा भविष्यवाणी किए जाने के दो महीने बाद आया है कि हुआवेई साल के अंत तक 5जी स्मार्टफोन सेक्टर में वापस आ जाएगी।

हालाँकि, बाद में अगस्त के अंत में हुआवेई द्वारा मेट 60 प्रो स्मार्टफोन के लॉन्च से रिपोर्टों को फिर से आश्वासन मिला।

मॉडल 7nm सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) द्वारा संचालित होता है, जिसे Huawei के चिप डिवीजन HiSilicon द्वारा बनाया गया था और चीन के सबसे बड़े चिप निर्माता SMIC द्वारा बनाया गया था, विश्लेषण TechInsights द्वारा एक डिवाइस टियरडाउन के अनुसार।

TechInsights के वाइस चेयरमैन डैन हचिसन ने कहा, "नए Huawei Mate 60 Pro स्मार्टफोन में SMIC की 7nm (N+2) फाउंड्री प्रक्रिया का उपयोग करके किरिन चिप की खोज करना तकनीकी प्रगति को दर्शाता है, चीन का सेमीकंडक्टर उद्योग EUV लिथोग्राफी टूल के बिना करने में सक्षम है।" कहते हुए उद्धृत किया गया।

इसके अलावा, यूएस हाउस की सुनवाई के दौरान, रायमोंडो ने कहा कि "हमारे पास कोई सबूत नहीं है कि वे बड़े पैमाने पर सात-नैनोमीटर का निर्माण कर सकते हैं"।

इसके अलावा, रिपोर्ट में उल्लेख किया गया है कि राष्ट्रीय सुरक्षा चिंताओं का हवाला देते हुए, अमेरिकी प्रशासन ने 2019 में हुआवेई को उन संस्थाओं की सूची में शामिल किया, जिसने उसे देश से उच्च-स्तरीय चिप निर्माण उपकरण प्राप्त करने से रोक दिया।

चीनी दिग्गज को अपने हैंडसेट क्षेत्र को नष्ट करने वाले प्रतिबंधों के परिणामस्वरूप IoT और ऑटोमोटिव जैसे कम प्रसिद्ध उद्योगों में अपनी राजस्व धाराओं में विविधता लाने के लिए मजबूर होना पड़ा है।

इस बीच, Huawei जल्द ही एक नया स्मार्टफोन लॉन्च करके मिड-रेंज 5G बाजार में प्रवेश कर सकता है, क्योंकि कंपनी अमेरिकी प्रतिबंधों को खारिज कर आगे बढ़ रही है।

आईटी टाइम्स के मुताबिक, Huawei अगले एक-दो महीनों में अपने मिड-रेंज नोवा स्मार्टफोन का 5G वर्जन लॉन्च कर सकती है।