भारत 2 साल में बनाएगा स्वदेशी GPU, सेमीकंडक्टर मिशन तेज

नई दिल्ली: इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी सचिव एस. कृष्णन के अनुसार, भारत अपनी घरेलू सेमीकंडक्टर क्षमताओं को मजबूत करने और विदेशी चिप निर्माताओं पर निर्भरता कम करने की एक व्यापक रणनीति के तहत, अगले दो वर्षों के भीतर अपना खुद का ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट (GPU) विकसित करने का लक्ष्य लेकर चल रहा है।

एक साक्षात्कार में, कृष्णन ने बताया कि सरकार इस परियोजना को आगामी 'इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0' के तहत आगे बढ़ाने की योजना बना रही है।

उन्होंने माना कि अपना खुद का GPU विकसित करना एक जटिल काम होगा, लेकिन साथ ही कहा कि सरकार ने लगभग 24 महीनों के भीतर इस लक्ष्य को हासिल करने का टारगेट रखा है।

भारत ने AI से जुड़े हार्डवेयर निर्माण में पहले ही प्रगति कर ली है। VVDN टेक्नोलॉजीज, केन्स टेक्नोलॉजी और एवलोन टेक्नोलॉजीज जैसी कंपनियां देश के भीतर सर्वर का निर्माण कर रही हैं, जबकि 'सेंटर फॉर डेवलपमेंट ऑफ एडवांस्ड कंप्यूटिंग' (C-DAC) ने AI वर्कलोड के लिए अपने 'रुद्र' (Rudra) सर्वर प्लेटफॉर्म विकसित किए हैं।

इस बीच, इसी महीने की शुरुआत में, इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) के अतिरिक्त सचिव और 'इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन' (ISM) के CEO अमितेश कुमार सिन्हा ने कहा कि भारत की सेमीकंडक्टर रणनीति अब केवल नीति बनाने के चरण से आगे बढ़कर एक पूरा इकोसिस्टम तैयार करने की दिशा में बढ़ गई है, जिसमें शुरुआती विनिर्माण परियोजनाएं पहले से ही चल रही हैं।

5 नवंबर को 'ISIG एग्जीक्यूटिव समिट इंडिया 2026' के दूसरे और अंतिम दिन बोलते हुए, सिन्हा ने बताया कि भारत ने 12 विनिर्माण परियोजनाओं को मंजूरी दी है, जिनमें से पांच में व्यावसायिक उत्पादन (कमर्शियल प्रोडक्शन) पहले ही शुरू हो चुका है।

उन्होंने कहा, "सेमीकॉन 2.0 का उद्देश्य एक व्यापक इकोसिस्टम तैयार करना है। इसमें विनिर्माण, R&D और प्रतिभा (टैलेंट) के साथ-साथ डिजाइन कंपनियां, सामग्री, रसायन, गैसें और उपकरण भी शामिल हैं।"

हाल के वर्षों में भारत की सेमीकंडक्टर संबंधी महत्वाकांक्षाओं को काफी गति मिली है, क्योंकि कई बड़ी वैश्विक कंपनियों ने देश में निवेश करने का वादा किया है। डच सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माता कंपनी ASML, गुजरात के धोलेरा में भारत की पहली कमर्शियल सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा (फैब) के लिए टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ साझेदारी कर रही है।

इस फैब में 300mm वेफर्स का उपयोग किए जाने की उम्मीद है और आगे चलकर इसकी उत्पादन क्षमता प्रति माह 50,000 वेफर्स तक पहुंचने का अनुमान है। इसके अलावा, इंटेल (Intel) ने भी टाटा समूह के साथ एक रणनीतिक साझेदारी की है, जिसमें सेमीकंडक्टर निर्माण और पैकेजिंग से जुड़ी गतिविधियां शामिल हैं।