सेमीकंडक्टर हब बनेगा भारत; 'सेमीकॉन 2.0' को मोदी सरकार की हरी झंडी

नई दिल्ली : ‘सेमीकॉन 1’ पहल की सफलता के बाद, प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में केंद्रीय कैबिनेट ने बुधवार को घरेलू सेमीकंडक्टर डिज़ाइन और मैन्युफैक्चरिंग इकोसिस्टम के विकास के लिए ‘सेमीकॉन 2.0’ योजना को मंज़ूरी दे दी, जिसका कुल बजट 1,27,500 करोड़ रुपये है।

अब तक, 12 मैन्युफैक्चरिंग यूनिट्स को मंज़ूरी दी गई है, जिनमें कुल 1.64 लाख करोड़ रुपये से ज़्यादा का निवेश होगा। इनमें एक सिलिकॉन फैब, एक सिलिकॉन कार्बाइड फैब, एक इंटीग्रेटेड गैलियम नाइट्राइड माइक्रो LED डिस्प्ले फैब और नौ पैकेजिंग यूनिट शामिल हैं, जिनसे कंज्यूमर अप्लायंसेज, इंडस्ट्रियल इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोबाइल, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, टेलीकम्युनिकेशन, एयरोस्पेस वगैरह जैसे सेक्टर की चिप की ज़रूरतों को पूरा करने की उम्मीद है।

मंज़ूर किए गए 12 प्रपोज़ल में से, तीन कंपनियों -- माइक्रोन, केन्स और CG सेमी -- ने कमर्शियल प्रोडक्शन शुरू कर दिया है और एक और के 2026 में शुरू होने की उम्मीद है।

इसके अलावा, स्टार्ट-अप और MSMEs के 24 सेमीकंडक्टर डिज़ाइन प्रोजेक्ट्स को फाइनेंशियल मदद के लिए मंज़ूरी दी गई है, जबकि 105 स्टार्ट-अप/MSMEs को इंडस्ट्री-स्टैंडर्ड इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (EDA) टूल्स का एक्सेस दिया गया है।

कैबिनेट की एक विज्ञप्ति के अनुसार, Semicon1.0 के तहत बनी रफ़्तार को आगे बढ़ाने की ज़रूरत को पहचानते हुए, Semicon 2.0 का मकसद हमारे देश को दुनिया के सेमीकंडक्टर मैप पर लाने के लिए सरकार के कमिटमेंट को और आगे बढ़ाना है।

सेमीकॉन 2.0 का मकसद छह पिलर पर सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम बनाना है।

यह चिप डिज़ाइन में शुरुआती सफलता पर आगे बढ़ेगा। 105 स्टार्टअप पहले ही चिप्स बनाना शुरू कर चुके हैं, इसलिए डिज़ाइन इकोसिस्टम को और गहरा करने पर फोकस है।

कम्युनिके में कहा गया है कि सेमीकॉन 2.0 के तहत, इस अप्रोच के साथ चिप्स और सिस्टम के IP और डिज़ाइन बनाना मकसद है।

दूसरा पिलर है ‘मशीनें और मटीरियल।’ मशीनों की मैन्युफैक्चरिंग और R&D और सेमीकंडक्टर बनाने के लिए ज़रूरी मटीरियल, केमिकल और गैस की मैन्युफैक्चरिंग में शामिल कंपनियों को इंसेंटिव दिया जाएगा।

कैबिनेट कम्युनिके के मुताबिक, "यह सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री की सस्टेनेबल ग्रोथ की नींव रखेगा। इससे हमारे देश में प्रिसिजन मैन्युफैक्चरिंग इंडस्ट्री को डेवलप करने में भी मदद मिलेगी।"

तीसरा पिलर है और ज़्यादा फैब लगाना। पहला फैब 2028 में चालू होने वाला है, इसलिए दुनिया भारत की सेमीकंडक्टर स्ट्रैटेजी पर ज़्यादा भरोसा दिखा रही है।

कैबिनेट के मुताबिक, ज़्यादा मैन्युफैक्चरर्स को भारत आने और चिप्स बनाने के लिए फैब लगाने के लिए अट्रैक्ट करने की कोशिश की जाएगी।

चौथे पिलर के हिस्से के तौर पर, ATMP यूनिट्स की सफलता के साथ, दुनिया अब भारत को ATMP/OSAT यूनिट्स लगाने के लिए एक दूसरी जगह के तौर पर देख रही है।

कैबिनेट के मुताबिक, इन्हें एक्टिवली बढ़ावा दिया जाएगा, जिसमें कुछ सबसे एडवांस्ड ATMP टेक्नोलॉजी को भारत लाने पर फोकस किया जाएगा।

पांचवां पिलर रिसर्च और डेवलपमेंट है। सेमीकंडक्टर का सफर 28nm-110nm को नोड के तौर पर लेकर शुरू हुआ है।

अब फोकस भारत के अंदर और बाहर के बड़े R&D सेंटर्स के साथ मिलकर और एडवांस्ड नोड्स और दूसरी एडवांस्ड टेक्नोलॉजी डेवलप करने पर होगा।

छठे पिलर के हिस्से के तौर पर, 315 यूनिवर्सिटीज़ लेटेस्ट EDA टूल्स का इस्तेमाल करके स्टूडेंट्स को कॉम्प्लेक्स चिप डिज़ाइन की ट्रेनिंग दे रही हैं, जिसमें से लगभग 68,000 स्टूडेंट्स को पहले ही ट्रेनिंग दी जा चुकी है। इसे और डेवलप किया जाएगा और कॉलेज में ट्रेनिंग के लेवल को और गहरा किया जाएगा।