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सैमसंग HBM के लिए चिप पैकेजिंग सुविधाओं का विस्तार करेगा

Seoul सियोल: सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स हाई बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स के उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए दक्षिण चुंगचेओंग प्रांत में अपनी सेमीकंडक्टर पैकेज सुविधाओं का विस्तार करेगा, कंपनी के अधिकारियों...