OU कॉलेज ऑफ इंजीनियरिंग के शोधकर्ता वायरलेस संचार में बदलाव लाएंगे

Hyderabad,हैदराबाद: उस्मानिया यूनिवर्सिटी कॉलेज ऑफ इंजीनियरिंग (OUCE) के शोधकर्ता वायरलेस संचार के भविष्य को बदलने की कगार पर हैं। इलेक्ट्रॉनिक्स और संचार इंजीनियरिंग (ECE) विभाग के शोधकर्ता एक ब्लूटूथ चिप डिज़ाइन विकसित कर रहे हैं जो न केवल मौजूदा चिप के आकार का आधा है, बल्कि काफी अधिक लागत प्रभावी भी है। OUCE के प्रिंसिपल और ECE के प्रोफेसर पी. चंद्र शेखर और पीएचडी स्कॉलर, एमटेक और बीटेक के छात्रों से बनी उनकी शोधकर्ताओं की टीम 1mm/1mm आकार में ब्लूटूथ चिप विकसित कर रही है, जो 2.48 Ghz की आवृत्ति पर काम करती है।

इयरफ़ोन और मोबाइल फ़ोन सहित विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक्स गैजेट्स में इस्तेमाल की जाने वाली वर्तमान ब्लूटूथ चिप्स 2mm/2mm आकार की हैं। अत्याधुनिक सामग्रियों और तकनीकों का उपयोग करके, टीम एक ऐसा चिप डिज़ाइन बना रही है जो उच्च प्रदर्शन और रिज़ॉल्यूशन बनाए रखता है। चिप की एक अनूठी विशेषता यह है कि यह मौजूदा चिप की तुलना में कम बिजली की खपत करती है और अपने कम आकार के कारण कम जगह घेरती है। शोधकर्ताओं ने ‘तेलंगाना टुडे’ को बताया, “चिप में उच्च रिज़ॉल्यूशन और सटीकता होगी, और यह शोर विरूपण को काफी हद तक कम करेगी।” यह शोध परियोजना इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्रालय (MietY) के चिप से स्टार्ट-अप (C2S) कार्यक्रम के तहत ‘हाई-रिज़ॉल्यूशन ऑल डिजिटल फेज़ लॉक्ड लूप के लिए सिलिकॉन प्रमाणित आईपी कोर के डिज़ाइन, निर्माण और विकास’ के हिस्से के रूप में शुरू की गई थी।

जबकि OUCE CBIT के साथ संयुक्त रूप से परियोजना को क्रियान्वित करने में अग्रणी भूमिका निभा रहा है, वहीं BITSILICA Pvt Ltd, सेमी-कंडक्टर डिज़ाइन सेवाएँ, अंतिम उपयोगकर्ता है जो विकसित चिप्स का व्यावसायीकरण करती है। 2 करोड़ रुपये का अनुदान प्राप्त करने के अलावा, केंद्र सरकार ने आवश्यक सॉफ़्टवेयर प्रदान किया जो चिप को डिज़ाइन करने में टीम के काम आया है। जबकि चिप डिज़ाइन का 90 प्रतिशत काम पहले ही पूरा हो चुका है, पहला डिज़ाइन अक्टूबर के महीने में केंद्र सरकार को सौंपा जाएगा। चंडीगढ़ में एक सुविधा में एक एकीकृत सर्किट का निर्माण किया जाएगा और इसके कार्य के आधार पर इसे और बेहतर बनाया जाएगा। “भारतीयों के पास चिप्स बनाने के लिए सभी विशेषज्ञता है, लेकिन सरकार से पर्याप्त समर्थन और मार्गदर्शन की आवश्यकता है। प्रोफेसर चंद्रशेखर ने कहा, “यहां के इंजीनियरों की क्षमताओं को देखते हुए जल्द ही देश चिप बनाने का केंद्र बन जाएगा।”