सेमीकॉन इंडिया 2025 में ओडिशा में डिज़ाइन किए गए तीन 'मेड इन इंडिया' चिप्स का अनावरण किया
Odisha ओडिशा : नई दिल्ली में सेमीकॉन इंडिया 2025 के दौरान, प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी को आज केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने 'मेड इन इंडिया' चिप्स का पहला बैच भेंट किया। यह क्षण ओडिशा के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण था, क्योंकि इनमें से तीन चिप्स राज्य में ही डिज़ाइन किए गए थे।
आधिकारिक सूत्रों ने बताया कि दो 'मेड इन इंडिया' चिप्स राष्ट्रीय प्रौद्योगिकी संस्थान (एनआईटी), राउरकेला और एक परला महाराजा इंजीनियरिंग कॉलेज, बरहामपुर द्वारा डिज़ाइन की गई थीं।
वीजी एम्पलीफायर और सेंसर सर्किट तथा प्रेजेंट एन्क्रिप्शन कोर चिप्स एनआईटी, राउरकेला द्वारा डिज़ाइन किए गए थे, जबकि हाई परफॉर्मेंस मल्टीप्लायर IC-C2S0061 परला महाराजा इंजीनियरिंग कॉलेज द्वारा डिज़ाइन किया गया था।
'सेमीकॉन इंडिया 2025' का उद्घाटन करते हुए, प्रधानमंत्री मोदी ने वैश्विक चिप बाजार में भारत की बढ़ती भूमिका को रेखांकित किया और कहा कि देश ट्रिलियन डॉलर के सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाने के लिए तैयार है।
प्रधानमंत्री मोदी ने कहा, "2021 से स्वीकृत 10 सेमीकंडक्टर परियोजनाओं में 18 अरब डॉलर का निवेश किया जा रहा है।" उन्होंने कहा, "दुनिया भारत पर भरोसा करती है, दुनिया भारत में विश्वास करती है और दुनिया भारत के साथ सेमीकंडक्टर का भविष्य बनाने के लिए तैयार है।" उन्होंने आगे कहा कि पिछली सदी तेल से बनी थी, लेकिन भविष्य चिप्स से बनेगा।
प्रधानमंत्री मोदी ने बताया कि वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार पहले ही 600 अरब डॉलर के मूल्य तक पहुँच चुका है और जल्द ही 1 ट्रिलियन डॉलर के आंकड़े को पार कर जाएगा, और भारत इसमें एक प्रमुख भूमिका निभाएगा।
प्रधानमंत्री मोदी ने ज़ोर देकर कहा, "हमारा सेमीकंडक्टर उद्योग केवल चिप निर्माण तक सीमित नहीं है, हम एक ऐसा सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम बना रहे हैं जो भारत को वैश्विक स्तर पर प्रतिस्पर्धी और आत्मनिर्भर बनाएगा।"
नोएडा और बेंगलुरु स्थित डिज़ाइन केंद्र दुनिया के कुछ सबसे उन्नत चिप्स बनाने के लिए काम कर रहे हैं। उन्होंने कहा कि भारत वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग की चुनौतियों पर काम कर रहा है।
