OUTR ने IC पैकेजिंग पर टेक्निकल सेमिनार का आयोजन किया।
Bhubaneswar भुवनेश्वर: ओडिशा यूनिवर्सिटी ऑफ़ टेक्नोलॉजी एंड रिसर्च (OUTR) के स्कूल ऑफ़ इलेक्ट्रॉनिक साइंसेज (SES) ने 'IC पैकेजिंग और इलेक्ट्रॉनिक पोटिंग सिमुलेशन यूजिंग मोल्डेक्स3D' नाम का एक दिन का टेक्निकल सेमिनार सफलतापूर्वक आयोजित किया, जिसमें सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग में एडवांस्ड सिमुलेशन-आधारित तरीकों पर ज़ोर दिया गया।
सेमिनार की शुरुआत अभ्यर्चना बिसोई के स्वागत भाषण से हुई, जिसके बाद रश्मि रेखा साहू ने धन्यवाद भाषण दिया। इस कार्यक्रम में OUTR के VC बिभूति भूषण बिस्वाल और SES के हेड माधव चंद्र त्रिपाठी भी मौजूद थे, जिनकी भागीदारी ने अत्याधुनिक तकनीकी शिक्षा और रिसर्च के प्रति यूनिवर्सिटी की प्रतिबद्धता को दिखाया।
यह सेमिनार ताइवान की कोरटेक सिस्टम कंपनी लिमिटेड (मोल्डेक्स3D) और उसके भारतीय क्षेत्रीय कार्यालय के सहयोग से आयोजित किया गया था। मोल्डेक्स3D की ओर से सीनियर मैनेजर खालिद एल बचिरी और रीजनल मैनेजर मारिराजन रामचंद्रन मौजूद थे।
