माझी, वैष्णव ने Bhubaneswar में 3D ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट का शिलान्यास किया
Bhubaneswar भुवनेश्वर: ओडिशा के मुख्यमंत्री मोहन चरण माझी और केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने रविवार को भुवनेश्वर में भारत की पहली एडवांस्ड 3D ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट की नींव रखी। माझी ने केंद्रीय रेलवे, सूचना और प्रसारण, और इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री वैष्णव के साथ मिलकर इस प्रोजेक्ट की नींव रखी। एक सोशल मीडिया पोस्ट में, माझी ने कहा कि ओडिशा का इंडस्ट्रियल माहौल तेज़ी से बदल रहा है, अब यह सिर्फ़ पारंपरिक सेक्टर तक ही सीमित नहीं है, बल्कि टेक्नोलॉजी, इनोवेशन और हाई-वैल्यू मैन्युफैक्चरिंग को हिम्मत से अपना रहा है।
उन्होंने कहा, “आज एक अहम पल है क्योंकि हम भारत की पहली एडवांस्ड 3D ग्लास चिप पैकेजिंग यूनिट की नींव रख रहे हैं। यह दूर की सोचने वाला प्रोजेक्ट रोज़गार के बड़े मौके देगा और ओडिशा को एडवांस्ड इलेक्ट्रॉनिक्स मैन्युफैक्चरिंग में एक बड़ी ताकत के तौर पर मज़बूती से स्थापित करेगा।” CM ने कहा कि ओडिशा अगली पीढ़ी की इंडस्ट्रीज़ का हब बनने की दिशा में एक अहम रास्ता बना रहा है, जो ‘आत्मनिर्भर भारत’ के सपने में योगदान दे रहा है। “आज, ओडिशा की धरती से, भारत ने अपनी सेमीकंडक्टर यात्रा में एक निर्णायक कदम उठाया। मुझे देश की पहली उन्नत 3डी ग्लास सबस्ट्रेट पैकेजिंग सुविधा के शिलान्यास समारोह के लिए माननीय केंद्रीय मंत्री श्री @AshwiniVaishnaw जी के साथ शामिल होकर प्रसन्नता हुई, यह एक ऐतिहासिक मील का पत्थर है जो ओडिशा को वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण और कृत्रिम बुद्धिमत्ता में सबसे आगे रखता है।
“यह केवल एक औद्योगिक निवेश नहीं है; उन्होंने एक और पोस्ट में कहा, “यह इस बात का ऐलान है कि आने वाले कल की टेक्नोलॉजी कहाँ बनेंगी, और यह इस बात का गर्व करने वाला सबूत है कि रिस्पॉन्सिव गवर्नेंस और स्ट्रेटेजिक विज़न हमारे लोगों के लिए क्या कर सकता है।” एक अधिकारी ने कहा कि यह प्रोजेक्ट भारत में दुनिया की सबसे एडवांस्ड चिप पैकेजिंग टेक्नोलॉजी के आने का निशान है, जो ओडिशा को अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर इनोवेशन में सबसे आगे रखता है।
उन्होंने कहा कि यह ओडिशा में भारत की पहली ग्लास सबस्ट्रेट-बेस्ड एडवांस्ड सेमीकंडक्टर पैकेजिंग यूनिट होगी, जहाँ एडवांस्ड 3D हेटेरोजिनस इंटीग्रेशन मॉड्यूल का इस्तेमाल किया जाएगा। इस प्रोजेक्ट को केंद्र सरकार ने लगभग 1,943 करोड़ रुपये के खर्च के साथ मंज़ूरी दी थी। उन्होंने कहा कि इससे लगभग 2,500 डायरेक्ट और इनडायरेक्ट नौकरियाँ पैदा होंगी और सालाना 50 मिलियन असेंबल्ड यूनिट्स की प्रोडक्शन कैपेसिटी होगी। अधिकारी ने आगे कहा कि ओडिशा में बनने वाले चिप्स एयरोस्पेस, डिफेंस, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस, 5G टेक्नोलॉजी और डेटा सेंटर जैसे खास सेक्टर्स में काम आएंगे। इस इवेंट में राज्य के इलेक्ट्रॉनिक्स और IT मिनिस्टर मुकेश महालिंग, यूनियन IT सेक्रेटरी एस कृष्णन और चीफ सेक्रेटरी अनु गर्ग समेत कई लोग मौजूद थे।
