भारत प्रमुख चिप हब के रूप में उभरेगा: मंत्री अश्विनी वैष्णव

बेंगलुरु: फैब, असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) इकाइयों, रसायनों, गैसों और अब उपकरण और मशीनरी सहित सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र का निर्माण भारत में किया जाएगा। इसके साथ, हमारा लक्ष्य सेमीकंडक्टर मूल्य श्रृंखला में एक प्रमुख खिलाड़ी बनने का है, ”रेलवे, संचार, इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कडुगोडी में एप्लाइड मैटेरियल्स कैंपस में एप्लाइड मैटेरियल्स इंडिया वैलिडेशन सेंटर के उद्घाटन के दौरान कहा। शनिवार को।

यह उद्घाटन केंद्रीय मंत्रिमंडल द्वारा मेगा फैब सहित तीन सेमीकंडक्टर संयंत्रों की स्थापना के प्रस्तावों को मंजूरी दिए जाने के कुछ दिनों बाद किया गया था।

मीडिया से बात करते हुए, संघ ने कहा, “यह भारत के लिए एक निर्णायक क्षण है, जो आत्मनिर्भर भारत और विकसित भारत के प्रति अपनी प्रतिबद्धता की पुष्टि करता है। इसके साथ, भारत का लक्ष्य 2029 तक वैश्विक सेमीकंडक्टर विनिर्माण उद्योग में एक प्रमुख खिलाड़ी के रूप में उभरना है, जो आत्मनिर्भरता के अपने वादे को पूरा करेगा और देश के लिए एक महत्वपूर्ण छलांग का संकेत देगा। उन्होंने कहा कि इकाइयां रक्षा, ऑटोमोटिव और दूरसंचार जैसे विभिन्न क्षेत्रों के लिए चिप्स का उत्पादन करेंगी।

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