SASTRA University में भारत-ताइवान सेमीकंडक्टर कॉन्फ्रेंस शुरू हुई

JAMMU.जम्मू: SASTRA डीम्ड यूनिवर्सिटी में, लुंघवा यूनिवर्सिटी ऑफ़ साइंस एंड टेक्नोलॉजी के सहयोग से और SPARC, शिक्षा मंत्रालय, भारत सरकार के समर्थन से सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और टेस्टिंग पर दो दिवसीय भारत-ताइवान सम्मेलन का उद्घाटन किया गया। सम्मेलन का उद्घाटन सेमीकंडक्टर उद्योग के अग्रणी प्रो. राव आर तुम्माला ने किया, जो LTCC, ग्लास पैकेजिंग और प्लाज्मा डिस्प्ले टेक्नोलॉजी में अपने योगदान के लिए जाने जाते हैं। प्रो. तुम्माला, जिन्हें व्यापक रूप से मॉडर्न पैकेजिंग के जनक (IEEE) के रूप में जाना जाता है, ने सिस्टम-ऑन-चिप (SoC) से सिस्टम-ऑन-पैकेज (SoP) में वैश्विक बदलाव पर मुख्य भाषण दिया। उन्होंने दुनिया भर में इंडस्ट्री को-डेवलपमेंट सेंटर (ICC) स्थापित करने के अपने मॉडल पर भी चर्चा की, जिसे वह भारत में सेमीकंडक्टर क्षेत्र को गति देने के लिए दोहराना चाहते हैं।

SASTRA डीम्ड यूनिवर्सिटी के वाइस-चांसलर प्रो. एस वैद्यसुब्रमण्यम ने सभा का स्वागत किया और SASTRA और ताइवानी विश्वविद्यालयों के बीच चल रहे शैक्षणिक और अनुसंधान सहयोग पर जोर दिया। SASTRA डीम्ड यूनिवर्सिटी और PTW सेमीकंडक्टर इंडिया प्राइवेट लिमिटेड के बीच एक समझौता ज्ञापन (MoU) पर हस्ताक्षर किए गए और SASTRA के रजिस्ट्रार प्रो. आर चंद्रमौली और PTW सेमीकंडक्टर इंडिया प्राइवेट लिमिटेड के जनरल मैनेजर वेंकटेश कुमार पांडुरंगन ने इसका आदान-प्रदान किया। SPARC प्रोजेक्ट के प्रिंसिपल इन्वेस्टिगेटर, लुंघवा यूनिवर्सिटी ऑफ़ साइंस एंड टेक्नोलॉजी के सेमीकंडक्टर इंजीनियरिंग विभाग के प्रो. पो-हसुएह चांग और SASTRA डीम्ड यूनिवर्सिटी के डॉ. आर जॉन बॉस्को बालागुरु उद्घाटन समारोह में उपस्थित थे। भारत और ताइवान के सेमीकंडक्टर उद्योग और शिक्षा जगत के जाने-माने वक्ताओं ने सम्मेलन के दौरान मुख्य भाषण और आमंत्रित वार्ता दी। इस कार्यक्रम में 20 उद्योगों और 25 शैक्षणिक संस्थानों का प्रतिनिधित्व करने वाले 140 से अधिक प्रतिनिधियों ने सक्रिय रूप से भाग लिया, जिन्होंने डोमेन विशेषज्ञों के साथ सार्थक बातचीत की। दो दिवसीय सम्मेलन का समापन कार्यक्रम के सह-संयोजक डॉ. एस लेनिन प्रकाश के समापन भाषण के साथ हुआ।