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नई दिल्ली | केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी राज्य मंत्री राजीव चंद्रशेखर ने गुरुवार को कहा कि पंजाब में मोहाली देश में एक और सेमीकंडक्टर हब बनने की राह पर है क्योंकि देश अपनी चिप यात्रा शुरू कर रहा है।
नई सरफेस माउंट सेमीकंडक्टर पैकेजिंग लाइन लॉन्च करते हुए इलेक्ट्रिक वाहनों (ईवी) के लिए सिलिकॉन कार्बाइड उपकरणों का उत्पादन शुरू करने वाली पहली भारतीय कंपनी बनने के लिए कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया प्राइवेट लिमिटेड (सीडीआईएल) को बधाई देते हुए, मंत्री ने कहा कि यह प्रधान मंत्री नरेंद्र का एक चमकदार उदाहरण है। वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स आपूर्ति श्रृंखला में भारत की इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण हिस्सेदारी का विस्तार करने का मोदी का दृष्टिकोण।
उन्होंने एक्स पर पोस्ट किया, "आईटी मंत्रालय की स्पेक्स योजना के समर्थन के माध्यम से सीडीआईएल की नई अत्याधुनिक सतह माउंट सेमीकंडक्टर पैकेजिंग लाइन और उच्च-विश्वसनीयता परीक्षण प्रयोगशाला सेटअप का उद्घाटन किया और देखा।"
चन्द्रशेखर ने कहा, "50 मिलियन यूनिट की नई क्षमता जोड़ने के लिए सीडीआईएल को बधाई, जिससे इसकी कुल वार्षिक उत्पादन क्षमता 550 मिलियन यूनिट से अधिक हो गई है।"
मंत्री ने मोहाली में सीडीआईएल के प्लांट में नई सरफेस माउंट सेमीकंडक्टर पैकेजिंग लाइन का वर्चुअल उद्घाटन किया।
मंत्री ने बताया कि सीडीआईएल पहले से ही ट्रांजिस्टर, डायोड, रेक्टिफायर, एमओएसएफईटी, वोल्टेज नियामक और अन्य अलग अर्धचालक उपकरणों सहित इलेक्ट्रॉनिक घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला का उत्पादन कर रहा है।
सीडीआईएल ने मोहाली को देश में एंड-टू-एंड सेमीकंडक्टर हब बनाने के लिए आईटी मंत्रालय के तहत मोहाली में एक शोध संस्थान सेमी-कंडक्टर प्रयोगशाला (एससीएल) के साथ एक समझौता ज्ञापन पर भी हस्ताक्षर किए।
केवल 15 महीनों के समय में, भारत ने साणंद, गुजरात में अपने पहले सेमीकंडक्टर संयंत्र का निर्माण देखा है, देश में अब 8 चिप डिजाइनिंग स्टार्टअप के साथ-साथ अधिक विनिर्माण प्रस्ताव भी प्राप्त हुए हैं।
साणंद में 22,500 करोड़ रुपये के माइक्रोन प्लांट से पहली भारत निर्मित चिप दिसंबर 2024 में आने की संभावना है।
कंपनी की असेंबली, टेस्ट, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) साणंद जीआईडीसी-II औद्योगिक एस्टेट में 93 एकड़ में स्थापित की जा रही है और 18 महीने के भीतर चालू होने की उम्मीद है।
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