वैष्णव ,टाटा के धोलेरा प्लांट से पहली चिप 2026 में आएगी

अहमदाबाद: केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री (एमईआईटीवाई) अश्विनी वैष्णव ने कहा कि टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के धोलेरा प्लांट से पहली चिप 2026 में निकलेगी। वैष्णव ने गुजरात के सीएम भूपेन्द्र पटेल के साथ बुधवार को धोलेरा में एक मीडिया ब्रीफिंग के दौरान यह बात कही। धोलेरा में कंपनी की सेमीकंडक्टर फैब यूनिट का भूमि पूजन समारोह। टाटा समूह धोलेरा में 91,000 करोड़ रुपये की लागत से भारत की पहली सेमीकंडक्टर फैब इकाई स्थापित कर रहा है, जिसे सेमीकॉन शहर घोषित किया गया है। केंद्र समान आधार पर पूंजीगत व्यय का 50 प्रतिशत योगदान देगा।

मंत्री ने कहा, "टाटा के धोलेरा प्लांट से पहली चिप दिसंबर 2026 तक आएगी जबकि माइक्रोन प्लांट से चिप इस साल दिसंबर तक आएगी। भारत 2029 तक दुनिया के शीर्ष पांच चिप इकोसिस्टम में से एक होगा।" वैष्णव ने कहा, "केंद्र द्वारा परियोजना को मंजूरी मिलने के 15 दिनों के भीतर ग्राउंडब्रेकिंग समारोह आयोजित किया गया है। भारत 2029 तक शीर्ष पांच अर्धचालक पारिस्थितिकी प्रणालियों में से एक होगा।"

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