असम

पीएम मोदी ने असम में सेमीकंडक्टर प्लांट की नींव रखी

SANTOSI TANDI
13 March 2024 9:31 AM GMT
पीएम मोदी ने असम में सेमीकंडक्टर प्लांट की नींव रखी
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गुवाहाटी: प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने असम के मोरीगांव में सेमीकंडक्टर प्लांट की नींव रखी है.
प्रधानमंत्री ने गुजरात में लगने वाले दो और सेमीकंडक्टर संयंत्रों की भी नींव रखी।
यहां बता दें कि टाटा ग्रुप इन तीन में से दो प्लांट की स्थापना का नेतृत्व कर रहा है।
इस अवसर को संबोधित करते हुए, प्रधान मंत्री ने कहा कि आज का ऐतिहासिक अवसर भारत के उज्ज्वल भविष्य की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है क्योंकि गुजरात के धोलेरा और सदानंद और असम के मोरेगांव में लगभग 1.25 लाख करोड़ रुपये की तीन प्रमुख सेमीकंडक्टर विनिर्माण परियोजनाओं की आधारशिला रखी गई है।
पीएम मोदी ने प्रमुख पहलों के लिए नागरिकों को बधाई देते हुए कहा, "आज की परियोजनाएं भारत को सेमीकंडक्टर हब बनाने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाएंगी"। उन्होंने ताइवान के सेमीकंडक्टर उद्योग के खिलाड़ियों की आभासी उपस्थिति पर ध्यान दिया और आज के अवसर के लिए उत्साह व्यक्त किया।
प्रधानमंत्री ने कहा कि सेमीकंडक्टर रिसर्च से युवाओं को सबसे ज्यादा फायदा होगा. उद्योगों की एक विस्तृत श्रृंखला में सेमीकंडक्टर के विस्तार पर बात करते हुए, प्रधान मंत्री ने कहा, "सेमीकंडक्टर सिर्फ एक उद्योग नहीं है, बल्कि यह असीमित संभावनाओं से भरे द्वार खोलता है।"
पीएम मोदी ने वैश्विक चिप डिजाइन और विनिर्माण में भारतीय प्रतिभा की विशाल उपस्थिति की ओर भी इशारा किया। इसलिए, प्रधान मंत्री ने कहा, भारत का प्रतिभा पारिस्थितिकी तंत्र पूरा हो गया है क्योंकि देश आज सेमीकंडक्टर विनिर्माण क्षेत्र में आगे बढ़ रहा है। उन्होंने कहा कि आज के युवा अपने लिए पैदा हो रहे अवसरों से अच्छी तरह परिचित हैं, चाहे वह अंतरिक्ष हो या मानचित्रण क्षेत्र और युवाओं के लिए इन क्षेत्रों को खोलने का उल्लेख किया। उन्होंने भारत को दुनिया का तीसरा सबसे बड़ा स्टार्टअप इकोसिस्टम बनने के लिए अभूतपूर्व प्रोत्साहन और प्रोत्साहन को श्रेय दिया और कहा कि आज का अवसर सेमीकंडक्टर क्षेत्र में स्टार्टअप के लिए नए अवसर पैदा करेगा। उन्होंने विश्वास व्यक्त किया कि आज की परियोजनाएं युवाओं के लिए कई उन्नत प्रौद्योगिकी नौकरियां प्रदान करेंगी।
असम के मोरीगांव में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (OSAT) सुविधा टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (TEPL) द्वारा सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (ATMP) के लिए संशोधित योजना के तहत स्थापित की जाएगी, और कुल निवेश के साथ लगभग 27,000 करोड़ रुपये.
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