पीएम मोदी आज 3 सेमीकंडक्टर सुविधाओं की आधारशिला रखेंगे

नई दिल्ली: प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी आज 'इंडियाज टेकेड: चिप्स फॉर विकसित भारत' कार्यक्रम में भाग लेंगे और लगभग 1.25 लाख करोड़ रुपये की तीन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं की आधारशिला रखेंगे। "भारत को सेमीकंडक्टर डिजाइन, विनिर्माण और प्रौद्योगिकी विकास के लिए एक वैश्विक केंद्र के रूप में स्थापित करना, देश के युवाओं के लिए रोजगार के अवसरों के निर्माण को बढ़ावा देना प्रधान मंत्री का दृष्टिकोण रहा है। इस दृष्टिकोण के अनुरूप, आधारशिला रखी जा रही है गुजरात में धोलेरा विशेष निवेश क्षेत्र (डीएसआईआर) में सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन सुविधा के लिए, असम के मोरीगांव में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा और गुजरात के साणंद में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा के लिए," कथन पढ़ा.

डीएसआईआर में फैब्रिकेशन (फैब) सुविधा भारत में सेमीकंडक्टर फैब्स स्थापित करने के लिए संशोधित योजना के तहत टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (टीईपीएल) द्वारा स्थापित की जाएगी। 91,000 करोड़ रुपये से अधिक के कुल निवेश के साथ, यह देश का पहला वाणिज्यिक सेमीकंडक्टर फैब होगा। असम के मोरीगांव में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी) सुविधा टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स प्राइवेट लिमिटेड (टीईपीएल) द्वारा सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) के लिए संशोधित योजना के तहत स्थापित की जाएगी, और कुल मिलाकर लगभग ₹ 27,000 करोड़.

साणंद में आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (OSAT) सुविधा सीजी पावर एंड इंडस्ट्रियल सॉल्यूशंस लिमिटेड द्वारा सेमीकंडक्टर असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग और पैकेजिंग (एटीएमपी) के लिए संशोधित योजना के तहत स्थापित की जाएगी, जिसमें कुल लगभग ₹ 7,500 करोड़ का निवेश होगा। . . , “यह जोड़ा गया।

खबरों के अपडेट के लिए जुड़े रहे जनता से रिश्ता पर |