US NSF ने चिप डिजाइन के लिए
सैन फ्रांसिस्को: यूएस नेशनल साइंस फाउंडेशन (एनएसएफ) ने घोषणा की है कि उसने अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर्स के डिजाइन का समर्थन करने के लिए एरिक्सन, आईबीएम, इंटेल और सैमसंग के साथ 50 मिलियन डॉलर के समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं।
यह साझेदारी NSF के 'फ्यूचर ऑफ सेमीकंडक्टर्स' (FuSe) पहल का एक हिस्सा है, NSF ने एक ब्लॉगपोस्ट में कहा।
इस साझेदारी गतिविधि के माध्यम से, एनएसएफ एरिक्सन, आईबीएम, इंटेल और सैमसंग के साथ परियोजनाओं को निधि देने के लिए सहयोग करेगा जो "समग्र, सह-डिजाइन दृष्टिकोणों को आगे बढ़ाने के लिए विज्ञान और इंजीनियरिंग शोधकर्ताओं के व्यापक गठबंधन की खेती करते हैं।"
एनएसएफ के निदेशक सेथुरमन पंचनाथन ने कहा, "भविष्य के सेमीकंडक्टर्स और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स को सामग्री, उपकरणों और प्रणालियों के साथ-साथ शैक्षणिक और औद्योगिक क्षेत्रों में प्रतिभा के पूर्ण स्पेक्ट्रम की भागीदारी के लिए ट्रांसडिसिप्लिनरी रिसर्च की आवश्यकता होगी।"
पंचनाथन ने कहा, "इस तरह की साझेदारी अनुसंधान की जरूरतों को सूचित करने, नवाचार को बढ़ावा देने, बाजार में परिणामों के अनुवाद में तेजी लाने और भविष्य के कार्यबल को तैयार करने के लिए आवश्यक है।"
सामग्रियों, उपकरणों, आर्किटेक्चर, सिस्टम और अनुप्रयोगों को एकीकृत करने वाले शोधकर्ताओं का समर्थन करके, नई तकनीक को एकीकृत तरीके से डिज़ाइन और विकसित किया गया है।
एनएसएफ ने कहा, "सह-डिजाइन दृष्टिकोण एक साथ डिवाइस / सिस्टम के प्रदर्शन, विनिर्माण क्षमता, पुनर्चक्रण और पर्यावरण पर प्रभाव पर विचार करते हैं।"
वैश्विक महामारी से जटिल सेमीकंडक्टर्स की देशव्यापी कमी ने चिप उद्योग के लिए चिप आधारित उत्पादों की बढ़ती मांग को पूरा करना चुनौतीपूर्ण बना दिया है।
जबकि अमेरिका में यह मांग अधिक है, चिप्स की वैश्विक आपूर्ति का लगभग 10 प्रतिशत ही राष्ट्रीय स्तर पर उत्पादित किया जाता है।
एनएसएफ ने कहा, "इस सार्वजनिक-निजी भागीदारी के माध्यम से निवेश से सेमीकंडक्टर और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकियों में सफलता के लिए अनुसंधान और नवाचार को बढ़ावा देकर इस समस्या का समाधान करने में मदद मिलेगी।"
"यह साझेदारी अमेरिका में एक विविध सेमीकंडक्टर निर्माण कार्यबल को प्रशिक्षित करने और बनाने के लिए हाल के NSF निवेशों पर विस्तार करती है," यह जोड़ा।
Shiddhant Shriwas
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