TCS ने चिपलेट-आधारित सिस्टम इंजीनियरिंग सेवाएं शुरू कीं

Business व्यापार: देश की सबसे बड़ी आईटी सेवा कंपनी टाटा कंसल्टेंसी सर्विसेज (TCS) ने गुरुवार को अपनी चिपलेट-आधारित सिस्टम इंजीनियरिंग सेवाओं के शुभारंभ की घोषणा की, जिसका उद्देश्य सेमीकंडक्टर नवाचार को गति देना और भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर केंद्र बनाने के प्रयासों में सहयोग देना है।

नई सेवाओं को सेमीकंडक्टर कंपनियों को तेज़ और अधिक शक्तिशाली चिप्स विकसित करने में सहायता के लिए डिज़ाइन किया गया है। कंपनी ने एक नियामक फाइलिंग में कहा कि उनका उद्देश्य ग्राहकों के लिए अगली पीढ़ी के चिप्स के डिज़ाइन को लोकतांत्रिक बनाना है।

यह कदम भारत के सेमीकंडक्टर बाजार के लिए एक महत्वपूर्ण समय पर उठाया गया है, जिसके 2024-2025 में अनुमानित 45-50 बिलियन डॉलर से बढ़कर 2030 तक 100-110 बिलियन डॉलर होने का अनुमान है।

केंद्रीय मंत्रिमंडल ने निर्माण, डिज़ाइन और विनिर्माण को बढ़ावा देने के लिए 76,000 करोड़ रुपये के परिव्यय के साथ भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) को मंजूरी दे दी है।

"भारत पहले से ही दुनिया के 20 प्रतिशत चिप डिज़ाइन इंजीनियरों का घर है, और अग्रणी वैश्विक कंपनियाँ विनिर्माण और असेंबली सुविधाओं में निवेश कर रही हैं। टीसीएस की नई सेवाओं से भारतीय और अंतर्राष्ट्रीय दोनों कंपनियों को चिप-टू-सिस्टम इंजीनियरिंग में विश्व स्तरीय विशेषज्ञता तक पहुँच प्रदान करके इस गति को और मज़बूत करने की उम्मीद है," कंपनी ने कहा।

टीसीएस उन्नत पैकेज डिज़ाइन सेवाएँ भी प्रदान करती है, जिनमें 2.5D और 3D इंटरपोज़र और मल्टी-लेयर ऑर्गेनिक सबस्ट्रेट्स शामिल हैं - वे सामग्रियाँ जो मल्टी-चिप पैकेजों को जोड़ती और सपोर्ट करती हैं, इस प्रकार सेमीकंडक्टर ग्राहकों को बेहतर सिग्नल इंटीग्रिटी, कम लेटेंसी और कॉम्पैक्ट फॉर्म फैक्टर वाले अगली पीढ़ी के मल्टी-चिप उत्पाद प्रदान करने में मदद करती हैं।

टीसीएस के अध्यक्ष, प्रौद्योगिकी, सॉफ्टवेयर और सेवाएँ, वी राजन्ना ने कहा कि नई सेवाएँ सेमीकंडक्टर उद्यमों को चिपलेट टेप-आउट में तेज़ी लाने, लचीलापन, मापनीयता और बाज़ार में तेज़ी से पहुँचने में मदद करेंगी।

उन्होंने कहा, "अगली पीढ़ी की तकनीकों में हमारा व्यापक निवेश, सेमीकंडक्टर उद्योग का प्रासंगिक ज्ञान और कार्यान्वयन में मज़बूत ट्रैक रिकॉर्ड हमें बड़े पैमाने पर नवाचार को बढ़ावा देने के लिए पसंदीदा भागीदार बनाता है।"

कंपनी ने कहा कि हाल ही में एक परियोजना में, टीसीएस ने चिपलेट-आधारित विधियों के साथ अपने डिजाइन दृष्टिकोण को आधुनिक बनाकर विभिन्न चिप प्रकारों को एक ही प्रणाली में एकीकृत करने को सरल बनाने के लिए एक उत्तरी अमेरिकी सेमीकंडक्टर फर्म के साथ सहयोग किया।