सेमीकंडक्टर विस्तार: सैमसंग 2029 तक योंगिन चिप फैक्ट्री का करेगा उद्घाटन

उद्योग के सूत्रों ने रविवार को कहा कि सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स अपने योंगिन चिप क्लस्टर में पहले सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट में योजना से एक से दो साल पहले 2029 में परिचालन शुरू करने जा रहा है।

योनहाप समाचार एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, त्वरित समयरेखा तब आती है जब सरकार योंगिन नेशनल इंडस्ट्रियल कॉम्प्लेक्स के विकास को गति देती है, जो कंपनी की अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर विनिर्माण केंद्र के रूप में काम करने के लिए एक राष्ट्रीय रणनीतिक परियोजना है।

सूत्रों के अनुसार, सैमसंग वर्तमान में सियोल के ठीक दक्षिण में योंगिन औद्योगिक परिसर में बनने वाले छह सेमीकंडक्टर संयंत्रों में से पहले का संचालन 2029 में शुरू करने की योजना बना रहा है।

उद्योग के एक अधिकारी ने कहा, "पहले संयंत्र में परिचालन की पहले से शुरुआत सैमसंग को कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप्स की तेजी से बढ़ती वैश्विक मांग का जवाब देने में सक्षम बनाएगी।"

अलग से, चिप निर्माता ने पिछले महीने कहा था कि, अपने मेगा प्रोजेक्ट निवेश योजना के तहत, वह अपने प्योंगटेक और योंगिन सेमीकंडक्टर क्लस्टर में 2,030 ट्रिलियन वॉन (यूएस $ 1.35 ट्रिलियन) का निवेश करने की योजना बना रहा है, साथ ही सियोल से 270 किलोमीटर दक्षिण में ग्वांगजू में दो नए चिप प्लांट बनाने के लिए 400 ट्रिलियन वॉन का निवेश करने की योजना बना रहा है।

उद्योग मंत्रालय ने कहा कि इस बीच, सैमसंग ग्रुप और एसके ग्रुप ने कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) उद्योग में साझा विकास को आगे बढ़ाने के सरकार के दृष्टिकोण के अनुरूप, दक्षिण-पश्चिम क्षेत्र में 896 ट्रिलियन वोन (578 बिलियन डॉलर) के संयुक्त निवेश की कसम खाई है।

निवेश वादों के जवाब में, व्यापार, उद्योग और संसाधन मंत्रालय ने उनके सुचारू कार्यान्वयन के लिए आवश्यक सहायता प्रदान करने का वचन दिया।

यह घोषणा सरकार द्वारा त्रिध्रुवीय मेगा परियोजनाओं के अनावरण के बाद की गई, जिसका उद्देश्य देश भर में प्रौद्योगिकियों को आगे बढ़ाना और उभरते एआई युग में दक्षिण कोरिया को एक औद्योगिक बिजलीघर में बदलना है।

विस्तार से, एसके ग्रुप ने दक्षिण-पश्चिम क्षेत्र में दो सेमीकंडक्टर फैब्स के साथ-साथ 1-गीगावाट एआई डेटा सेंटर बनाने के लिए 470 ट्रिलियन वोन का निवेश करने का वादा किया।