सेमीकॉन मिशन अगले छह महीने में लॉन्च होगा: Minister Ashwini Vaishnav

Delhi दिल्ली: इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने मंगलवार को कहा कि सरकार अगले छह महीनों में भारत सेमीकंडक्टर मिशन के अगले चरण की शुरुआत करेगी। वैष्णव ने घोषणा की कि इस पहल के अगले चरण के लिए पर्याप्त धनराशि आवंटित की गई है। मिशन का अगला चरण ग्रेटर नोएडा सहित नए क्षेत्रों को सेमीकंडक्टर हब के रूप में विकसित करने पर केंद्रित होगा। वैष्णव ने कहा, "सेमीकंडक्टर मिशन के अगले चरण को शुरू करने में छह महीने और लगेंगे, तब तक सरकार पर्याप्त धनराशि निर्धारित कर चुकी होगी और उत्तर प्रदेश के ग्रेटर नोएडा जैसे नए स्थानों की पहचान कर चुकी होगी, जिन्हें सेमीकंडक्टर हब के रूप में विकसित किया जाएगा।" दिसंबर 2021 में लॉन्च किए गए भारत के सेमीकंडक्टर मिशन में उत्पादन से जुड़े प्रोत्साहनों के लिए 76,000 करोड़ रुपये आवंटित किए गए हैं।

यह योजना भारत में सेमीकंडक्टर फैब, परीक्षण सुविधाएं और डिजाइन हाउस स्थापित करने वाली कंपनियों को वित्तीय प्रोत्साहन प्रदान करती है। सरकार सेमीकंडक्टर फैब्स, डिस्प्ले फैब्स, कंपाउंड सेमीकंडक्टर, सिलिकॉन फोटोनिक्स, सेंसर, डिस्क्रीट सेमीकंडक्टर और ATMP/OSAT सुविधाओं के लिए 50% वित्तीय सहायता प्रदान करेगी। स्वीकृत परियोजनाओं में गुजरात के धोलेरा में एक चिप निर्माण इकाई और गुजरात और असम में चार चिप पैकेजिंग इकाइयाँ शामिल हैं, जिनकी कुल लागत 1.50 लाख करोड़ रुपये है।

इस योजना के तहत कई परियोजनाओं को मंजूरी दी गई है, जिसमें गुजरात के धोलेरा में एक चिप निर्माण इकाई और चार चिप पैकेजिंग इकाइयाँ शामिल हैं - तीन साणंद, गुजरात में और एक मोरीगांव, असम में। इन परियोजनाओं में कुल निवेश 1.50 लाख करोड़ रुपये है। सेमीकंडक्टर मिशन के अलावा, वैष्णव ने घोषणा की कि डिजिटल पर्सनल डेटा प्रोटेक्शन (DPDP) कानून के नियम तैयार हैं और सितंबर के अंत तक सार्वजनिक परामर्श के लिए जारी किए जाएंगे।