सैमसंग फरवरी में अपनी नई चिप का खुलासा कर सकता है
सैन फ्रांसिस्को (आईएएनएस)| टेक दिग्गज सैमसंग का मोबाइल डिवीजन (एमएक्स) कथित तौर पर अगले महीने गैलेक्सी एस23 सीरीज के लॉन्च के दौरान अपना पहला इन-हाउस मोबाइल चिपसेट पेश करेगा।
सैममोबाइल की रिपोर्ट के अनुसार, टिपस्टर आइस यूनिवर्स के अनुसार, सैमसंग एमएक्स के सीईओ टीएम रोह गैलेक्सी अनपैक्ड 2023 इवेंट में हाई-एंड प्रोसेसर के बारे में एक टीज़र पेश कर सकते हैं।
नए प्रोसेसर के 2025 की शुरुआत में लॉन्च होने वाली गैलेक्सी एस25 सीरीज़ के लिए विकसित किए जाने की उम्मीद है।इसे सैमसंग फाउंड्री की दूसरी या तीसरी पीढ़ी के 3nm गेट-ऑल-अराउंड (GAA) निर्माण प्रक्रिया का उपयोग करने की भी संभावना है।
इसके अलावा, टेक दिग्गज ने कथित तौर पर एक हजार से अधिक इंजीनियरों की एक टीम बनाई है, जिसमें Apple के एक अनुभवी सेमीकंडक्टर विशेषज्ञ शामिल हैं।रिपोर्ट में कहा गया है, "अगर इसकी पहली चिप सफल हो जाती है, तो हम गैलेक्सी स्मार्टफोन और टैबलेट से Exynos चिप्स को हमेशा के लिए गायब होते देख सकते हैं।"पिछले हफ्ते टेक दिग्गज की कोलंबिया वेबसाइट ने खुलासा किया था कि गैलेक्सी एस23 सीरीज इस साल 1 फरवरी को लॉन्च होगी।2020 की शुरुआत में कोविड-19 महामारी के प्रकोप के बाद से, यह पहला इन-पर्सन अनपैक्ड इवेंट होगा।
