सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले प्लांट स्थापित करने के लिए 1.53 लाख करोड़ रुपये का प्रस्ताव प्रस्तुत

एक आधिकारिक बयान में शनिवार को कहा गया कि सरकार को 1.53 लाख करोड़ रुपये के निवेश के साथ इलेक्ट्रॉनिक चिप और डिस्प्ले मैन्युफैक्चरिंग प्लांट लगाने के लिए पांच कंपनियों से प्रस्ताव मिले हैं। वेदांत फॉक्सकॉन जेवी, आईजीएसएस वेंचर्स, आईएसएमसी ने 13.6 बिलियन डॉलर के निवेश के साथ इलेक्ट्रॉनिक चिप निर्माण संयंत्र स्थापित करने का प्रस्ताव रखा है और 76,000 करोड़ रुपये के सेमीकॉन इंडिया प्रोग्राम के तहत केंद्र से 5.6 बिलियन डॉलर का समर्थन मांगा है। बयान में कहा गया है, "प्रति माह लगभग 120,000 वेफर्स की क्षमता वाले 28 नैनोमीटर (एनएम) से 65 एनएम सेमीकंडक्टर फैब स्थापित करने के लिए आवेदन प्राप्त हुए हैं।" सरकार 28 एनएम से 45 एनएम से ऊपर के चिप्स के लिए 40 प्रतिशत तक और 45 एनएम से 65 एनएम वेफर्स के लिए विनिर्माण इकाइयां स्थापित करने के लिए 30 प्रतिशत तक की वित्तीय सहायता प्रदान कर रही है। वेदांता और एलेस्ट ने 6.7 अरब डॉलर के अनुमानित निवेश के साथ मोबाइल फोन, लैपटॉप आदि में इस्तेमाल होने वाली डिस्प्ले निर्माण इकाइयां स्थापित करने का प्रस्ताव रखा है। बयान में कहा गया है कि उन्होंने भारत में डिस्प्ले फैब स्थापित करने के लिए योजना के तहत केंद्र से 2.7 अरब डॉलर का समर्थन मांगा है।

"भारतीय सेमीकंडक्टर बाजार 2020 में $15 बिलियन का है और 2026 तक $63 बिलियन तक पहुंचने का अनुमान है। सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रिया सेमीकंडक्टर वेफर्स बनाने की एक जटिल, पूंजी और प्रौद्योगिकी गहन प्रक्रिया है। बयान में कहा गया है, "इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन, जिसे सेमीकॉन इंडिया प्रोग्राम के लिए एक समर्पित संस्थान के रूप में स्थापित किया गया है, को सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले फैब्स के लिए कुल 20.5 बिलियन डॉलर (153,750 करोड़ रुपये) के निवेश के साथ 5 आवेदन प्राप्त हुए हैं।" सरकार ने 15 फरवरी को सेमीकॉन प्रोग्राम के लिए आवेदन विंडो के पहले दौर को बंद कर दिया था, लेकिन उद्योग से ब्याज के आधार पर एक और दौर शुरू करेगी। सरकार को कैबिनेट द्वारा अनुमोदित सेमीकंडक्टर्स के लिए प्रोत्साहन योजना के तहत अगले चार वर्षों में लगभग 1.7 लाख करोड़ रुपये के निवेश और 1.35 लाख नौकरियों के सृजन की उम्मीद है। इलेक्ट्रॉनिक चिप और डिस्प्ले प्लांट के अलावा, चार कंपनियों - एसपीईएल सेमीकंडक्टर, एचसीएल, सिर्मा टेक्नोलॉजी और वैलेंकानी इलेक्ट्रॉनिक्स - ने सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए पंजीकरण कराया है। रटोंशा इंटरनेशनल रेक्टिफायर ने यौगिक अर्धचालकों के लिए पंजीकरण कराया है।

तीन कंपनियों टर्मिनस सर्किट्स, ट्रिस्पेस टेक्नोलॉजीज और क्यूरी माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव स्कीम के तहत आवेदन जमा किए हैं। "इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) उन आवेदक कंपनियों के साथ समन्वय करेगा जो विश्व स्तर के बुनियादी ढांचे तक पहुंच प्रदान करने के लिए राज्यों तक पहुंच गई हैं। "यह 300 - 500 एकड़ विकसित भूमि, 100 केवीए पावर, 50 एमएलडी (प्रति दिन लाखों लीटर) पानी, प्राकृतिक गैसों की उपलब्धता और परीक्षण के लिए सामान्य सुविधा केंद्रों के साथ उच्च तकनीक वाले क्लस्टर स्थापित करने के लिए राज्य सरकारों के साथ मिलकर काम करेगा। प्रमाणीकरण, "बयान में कहा गया है। सरकार आवेदकों के साथ वित्तीय सहायता की संरचना और मात्रा पर बातचीत करेगी। इस योजना के तहत वित्तीय सहायता अनुमोदन की तारीख से छह साल की अवधि के लिए समनुरूप आधार पर प्रदान की जाएगी। वित्तीय सहायता के अलावा, भारत में स्थापित सेमीकंडक्टर फैब को सार्वजनिक खरीद (मेक इन इंडिया को वरीयता) आदेश के तहत सरकार द्वारा इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों की खरीद में खरीद वरीयता के माध्यम से समर्थन दिया जाएगा।