मीडियाटेक ने टीएसएमसी के साथ पहली चिप विकसित की, 2024 में बड़े पैमाने पर उत्पादन

ताइपे: अग्रणी चिप निर्माता मीडियाटेक ने गुरुवार को ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) की अग्रणी 3 एनएम तकनीक का उपयोग करके अपनी पहली चिप बनाने की घोषणा की, जिसका बड़े पैमाने पर उत्पादन अगले साल शुरू होने की उम्मीद है।

मीडियाटेक के डाइमेंशन सिस्टम-ऑन-चिप्स (एसओसी) को मोबाइल कंप्यूटिंग, हाई-स्पीड कनेक्टिविटी, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस और मल्टीमीडिया के लिए लगातार बढ़ती उपयोगकर्ता अनुभव आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

मीडियाटेक ने कहा कि टीएसएमसी की 3एनएम प्रक्रिया का उपयोग करने वाला उसका पहला फ्लैगशिप चिपसेट 2024 की दूसरी छमाही से स्मार्टफोन, टैबलेट, बुद्धिमान कारों और विभिन्न अन्य उपकरणों को सशक्त बनाने की उम्मीद है।

मीडियाटेक के अध्यक्ष जो चेन ने कहा, "टीएसएमसी की सुसंगत और उच्च गुणवत्ता वाली विनिर्माण क्षमताएं मीडियाटेक को फ्लैगशिप चिपसेट में अपने बेहतर डिजाइन को पूरी तरह से प्रदर्शित करने, हमारे वैश्विक ग्राहकों को उच्चतम प्रदर्शन और गुणवत्ता समाधान प्रदान करने और फ्लैगशिप बाजार में उपयोगकर्ता अनुभव को बढ़ाने में सक्षम बनाती हैं।" .

TSMC की N5 प्रक्रिया की तुलना में, TSMC की 3nm तकनीक वर्तमान में समान शक्ति पर 18 प्रतिशत गति सुधार, या समान गति पर 32 प्रतिशत बिजली कटौती और तर्क घनत्व में लगभग 60 प्रतिशत वृद्धि प्रदान करती है।

टीएसएमसी में यूरोप और एशिया सेल्स के एसवीपी डॉ क्लिफ होउ ने कहा, "मीडियाटेक के डाइमेंशन एसओसी पर मीडियाटेक और टीएसएमसी के बीच इस सहयोग का मतलब है कि उद्योग की सबसे उन्नत सेमीकंडक्टर प्रक्रिया प्रौद्योगिकी की शक्ति आपकी जेब में स्मार्टफोन जितनी सुलभ हो सकती है।"

होउ ने कहा, "वर्षों के दौरान, हमने बाजार में कई महत्वपूर्ण नवाचार लाने के लिए मीडियाटेक के साथ मिलकर काम किया है और 3एनएम पीढ़ी और उससे आगे अपनी साझेदारी जारी रखने के लिए सम्मानित महसूस कर रहे हैं।"

मीडियाटेक एक वर्ष में लगभग 2 बिलियन कनेक्टेड डिवाइसों को सक्षम बनाता है, और मोबाइल, घरेलू मनोरंजन, कनेक्टिविटी और IoT उत्पादों के लिए नवीन चिप्स विकसित करने में बाजार में अग्रणी है।