भारत का लक्ष्य अगले 5 वर्षों में 3 या 4 सेमीकंडक्टर फैब्स बनाने का है: अश्विनी वैष्णव

नई दिल्ली: केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने 21 फरवरी को कहा कि सरकार का लक्ष्य अगले पांच वर्षों में भारत में तीन से चार सेमीकंडक्टर निर्माण संयंत्र स्थापित करना है।

उन्होंने कहा, "चिप्स में उत्पादकता का अगला स्तर उन्नत विनिर्माण और पैकेजिंग से आएगा... अगले 5 वर्षों में, हमारा लक्ष्य 3 या 4 फैब बनाने का है। हम दिसंबर 2024 में ही पहला चिप रोलआउट देखेंगे।"

"वैश्विक चिप डिज़ाइन प्रतिभा का लगभग 30 प्रतिशत भारत में है। सबसे जटिल चिप्स भारत में डिज़ाइन किए गए हैं। डिज़ाइन के भीतर, हम एक बैक ऑफिस से उत्पाद विकसित करने की ओर कैसे बढ़ें? बहुत जल्द हम कम से कम 2 या 3 और अनुमोदन देखेंगे फैब और एटीएमपी में," उन्होंने कहा। वैष्णव भारत में सेमीकंडक्टर फैब और पैकेजिंग परियोजनाओं के लिए 10 अरब डॉलर की पूंजीगत व्यय से जुड़ी प्रोत्साहन योजना में मंजूरी का जिक्र कर रहे थे।