एसपीईसीएस योजना के जरिए नई सेमीकंडक्टर पैकेजिंग लाइनें जोड़ेगी सीडीआईएल सेमीकंडक्टर्स

नई दिल्ली | सीडीआईएल सेमीकंडक्टर्स (कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया) ने कहा कि वह इलेक्ट्रॉनिकी एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय की एसपीईसीएस योजना के जरिए नई सेमीकंडक्टर पैकेजिंग लाइनें जोड़ेगी। सेमीकंडक्टर चिप्स तथा घटक निर्माता नई लाइनों के जरिए वार्षिक क्षमता को 10 करोड़ यूनिट तक बढ़ाना चाहते हैं।

कंपनी की ओर से जारी एक प्रेस विज्ञप्ति के अनुसार, उसने पांच करोड़ उपकरणों की सर्फेस-माउंट पैकेजिंग लाइन के साथ इस उत्पादन के पहले चरण की शुरुआत की है। इलेक्ट्रॉनिकी एवं आईटी राज्य मंत्री राजीव चंद्रशेखर 28 सितंबर को इसका उद्घाटन करेंगे।

विज्ञप्ति के अनुसार, ‘‘सीडीआईएल सेमीकंडक्टर (कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया)…भारत सरकार तथा इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय की इलेक्ट्रॉनिक घटकों तथा अर्धचालकों के विनिर्माण को बढ़ावा (एसपीईसीएस) देने की योजना के जरिए नई सेमीकंडक्टर पैकेजिंग लाइने जोड़ेगी।’’

विज्ञप्ति के अनुसार, सीडीआईएल का मकसद नई लाइनों के साथ अपनी वार्षिक क्षमता 10 करोड़ यूनिट तक बढ़ाना है। सीडीआईएल उपभोक्ता, औद्योगिक, रक्षा, एयरोस्पेस तथा ऑटोमोटिव उद्योगों में वैश्विक ग्राहक आधार के लिए एक सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स सेवा प्रदाता है। विज्ञप्ति के अनुसार, कंपनी के ग्राहक अमेरिका, ब्रिटेन, जर्मनी, चीन, हांगकांग, जापान, दक्षिण कोरिया, दक्षिण अफ्रीका और मिस्र में फैले हैं।