बॉश ने यूएस चिपमेकर टीएसआई सेमीकंडक्टर्स को 1.5 अरब डॉलर में खरीदा

स्टटगार्ट: जर्मन समूह बॉश ने बुधवार को कहा कि वह यूएस चिपमेकर टीएसआई सेमीकंडक्टर्स को 1.5 अरब डॉलर में अधिग्रहित कर रहा है और अपनी विनिर्माण सुविधाओं को अत्याधुनिक प्रक्रियाओं में परिवर्तित कर रहा है।

नियोजित अधिग्रहण के साथ, बॉश 2030 के अंत तक सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) सेमीकंडक्टर्स के अपने वैश्विक पोर्टफोलियो का विस्तार करेगा।

2026 से शुरू होकर, अभिनव सामग्री सिलिकॉन कार्बाइड के आधार पर 200 मिलीमीटर वेफर्स पर पहली चिप्स का उत्पादन किया जाएगा।

बॉश के अध्यक्ष डॉ. स्टीफन हार्टुंग ने कहा, "अमेरिका में इस नियोजित निवेश के साथ, हम विश्व स्तर पर अपने सेमीकंडक्टर निर्माण को भी बढ़ा रहे हैं।"

250 के कार्यबल के साथ, टीएसआई सेमीकंडक्टर्स एप्लिकेशन-विशिष्ट एकीकृत सर्किट या एएसआईसी के लिए एक फाउंड्री है।

वर्तमान में, यह मुख्य रूप से गतिशीलता, दूरसंचार, ऊर्जा और जीवन विज्ञान उद्योगों में अनुप्रयोगों के लिए 200 मिलीमीटर सिलिकॉन वेफर्स पर बड़ी मात्रा में चिप्स का विकास और उत्पादन करता है।

"हम व्यापक अर्धचालक विशेषज्ञता के साथ विश्व स्तर पर परिचालन प्रौद्योगिकी कंपनी में शामिल होने से प्रसन्न हैं। हमें विश्वास है कि हमारा रोज़विले (कैलिफ़ोर्निया में) स्थान बॉशा के SiC चिपमेकिंग ऑपरेशंस के लिए एक महत्वपूर्ण अतिरिक्त होगा," टीएसआई सेमीकंडक्टर्स के सीईओ ओडेड ताल ने कहा।

प्रारंभिक अवस्था में, बॉश ने SiC चिप्स के विकास और उत्पादन में निवेश किया।

2021 से, यह स्टटगार्ट के पास अपने रूटलिंगेन स्थान पर बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के लिए अपने स्वयं के स्वामित्व वाली, अत्यधिक जटिल प्रक्रियाओं का उपयोग कर रहा है।

"SiC चिप्स विद्युतीकृत गतिशीलता के लिए एक प्रमुख घटक हैं। अंतरराष्ट्रीय स्तर पर अपने सेमीकंडक्टर संचालन का विस्तार करके, हम एक महत्वपूर्ण इलेक्ट्रिक वाहन बाजार में अपनी स्थानीय उपस्थिति को मजबूत कर रहे हैं, ”बॉश बोर्ड ऑफ मैनेजमेंट के सदस्य और मोबिलिटी सॉल्यूशंस बिजनेस सेक्टर के अध्यक्ष डॉ। मार्कस हेन ने कहा।

ऑटोमोटिव उद्योग के लिए चिप्स की मांग अधिक बनी हुई है। 2025 तक, बॉश को हर नए वाहन में औसतन 25 चिप्स एकीकृत करने की उम्मीद है।