ऑल-इन-वन चिप पर काम कर रही है एप्पल: रिपोर्ट

सैन फ्रांसिस्को। टेक दिग्गज एप्पल कथित तौर पर एक नई इन-हाउस चिप पर काम कर रही है, जो उसके उपकरणों पर सेलुलर, वाई-फाई और ब्लूटूथ कार्यक्षमता को संचालित करने की संभावना है। ब्लूमबर्ग के अनुसार, आईफोन निर्माता वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप के प्रतिस्थापन पर भी काम कर रहा है, जिसका उपयोग वह वर्तमान में ब्रॉडकॉम से करता है, और इसे 2025 में उपकरणों में एकीकृत करना शुरू करने की योजना बना रहा है।

इसके अलावा, तकनीकी दिग्गज क्वालकॉम मोडेम को बदलने के लिए अपने स्वयं के सेलुलर मोडेम विकसित करने के प्रयास कर रहे हैं। उम्मीद है कि कंपनी "2024 के अंत या 2025 की शुरुआत तक" अपने स्वयं के मोडेम का उपयोग करेगी।

"ऐप्पल उत्पाद राजस्व के लिए, अब हम 2023 के आईफोन लॉन्च के लिए 5 जी मोडेम के विशाल बहुमत की उम्मीद करते हैं, जो कि हमारी पिछली 20 प्रतिशत धारणा से अधिक है। इसके अलावा, हमारी योजना धारणा में कोई बदलाव नहीं हुआ है, और हम मान रहे हैं क्वालकॉम के प्रवक्ता क्लेयर कॉनली ने एक बयान में कहा, 'वित्त वर्ष 25 में एप्पल उत्पाद राजस्व से न्यूनतम योगदान। रिपोर्ट में कहा गया है कि यह अभी भी स्पष्ट नहीं है कि कब एक संयुक्त सेलुलर, वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप को एक आईफोन में एकीकृत किया जाएगा।

न्यूज़ क्रेडिट :- लोकमत टाइम्स

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