ऑल-इन-वन चिप पर काम कर रही है एप्पल: रिपोर्ट

सैन फ्रांसिस्को: टेक दिग्गज एप्पल कथित तौर पर एक नई इन-हाउस चिप पर काम कर रही है, जो उसके उपकरणों पर सेलुलर, वाई-फाई और ब्लूटूथ कार्यक्षमता को संचालित करने की संभावना है।

द वर्ज की रिपोर्ट के अनुसार, ब्लूमबर्ग के अनुसार, आईफोन निर्माता वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप के प्रतिस्थापन पर भी काम कर रहा है, जिसका उपयोग वह वर्तमान में ब्रॉडकॉम से करता है, और इसे 2025 में उपकरणों में एकीकृत करना शुरू करने की योजना बना रहा है।

इसके अलावा, तकनीकी दिग्गज क्वालकॉम मोडेम को बदलने के लिए अपने स्वयं के सेलुलर मोडेम विकसित करने के प्रयास कर रहे हैं।

उम्मीद है कि कंपनी "2024 के अंत या 2025 की शुरुआत तक" अपने स्वयं के मोडेम का उपयोग करेगी।

"Apple उत्पाद राजस्व के लिए, अब हम 2023 iPhone लॉन्च के लिए 5G मोडेम के विशाल बहुमत की उम्मीद करते हैं, जो कि हमारी पिछली 20 प्रतिशत धारणा से अधिक है। इसके अलावा, हमारी योजना धारणा में कोई बदलाव नहीं हुआ है, और हम वित्तीय वर्ष '25 में Apple उत्पाद राजस्व से न्यूनतम योगदान मान रहे हैं, "क्वालकॉम के प्रवक्ता क्लेयर कॉनले ने एक बयान में कहा।

रिपोर्ट में कहा गया है कि यह अभी भी स्पष्ट नहीं है कि कब एक संयुक्त सेलुलर, वाई-फाई और ब्लूटूथ चिप को एक आईफोन में एकीकृत किया जाएगा।

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