Huawei के नए फोन में चीन निर्मित पार्ट्स, मेमोरी चिप का ज्यादा इस्तेमाल हुआ

लंदन: हुआवेई के नवीनतम हाई-एंड फोन में अधिक चीनी आपूर्तिकर्ता शामिल हैं, जिसमें एक नई फ्लैश मेमोरी स्टोरेज चिप और एक बेहतर चिप प्रोसेसर शामिल है, एक टियरडाउन विश्लेषण से पता चला है कि चीन प्रौद्योगिकी आत्मनिर्भरता की दिशा में प्रगति कर रहा है।ऑनलाइन टेक रिपेयर कंपनी आईफिक्सिट और कंसल्टेंसी टेकसर्च इंटरनेशनल ने रॉयटर्स के लिए हुआवेई टेक्नोलॉजीज के पुरा 70 प्रो के अंदर की जांच की, जिसमें एक NAND मेमोरी चिप मिली, जिसके बारे में उन्होंने कहा कि इसे संभवतः चीनी टेलीकॉम उपकरण निर्माता की इन-हाउस चिप यूनिट HiSilicon और कई अन्य घटकों द्वारा पैक किया गया था। चीनी आपूर्तिकर्ता. ये निष्कर्ष पहले रिपोर्ट नहीं किए गए हैं।चार साल के अमेरिकी प्रतिबंधों के बाद हाई-एंड स्मार्टफोन बाजार में हुआवेई के पुनरुत्थान पर प्रतिद्वंद्वियों और अमेरिकी राजनेताओं दोनों द्वारा व्यापक रूप से नजर रखी जा रही है क्योंकि यह बढ़ते अमेरिकी-चीन व्यापार घर्षण और प्रौद्योगिकी आत्मनिर्भरता के लिए चीन की बोली का प्रतीक बन गया है। कंपनियों ने यह भी पाया कि पुरा 70 फोन हुआवेई द्वारा बनाए गए किरिन 9010 नामक उन्नत प्रोसेसिंग चिपसेट पर चलते हैं, जो संभवतः हुआवेई की मेट 60 श्रृंखला द्वारा उपयोग की जाने वाली चीनी निर्मित उन्नत चिप का थोड़ा बेहतर संस्करण है।

आईफिक्सिट के प्रमुख टियरडाउन तकनीशियन शाहराम मोख्तारी ने कहा, "हालांकि हम सटीक प्रतिशत प्रदान नहीं कर सकते हैं, हम कहेंगे कि घरेलू घटक का उपयोग अधिक है, और निश्चित रूप से मेट 60 की तुलना में अधिक है।" मोख्तारी ने कहा, "यह आत्मनिर्भरता के बारे में है, यह सब, जब आप स्मार्टफोन खोलते हैं और चीनी निर्माताओं द्वारा बनाई गई हर चीज देखते हैं, तो यह सब आत्मनिर्भरता के बारे में है।"हुआवेई ने टिप्पणी करने से इनकार कर दिया। Huawei ने अप्रैल के अंत में Pura 70 के चार स्मार्टफोन मॉडल लॉन्च किए और सीरीज़ जल्दी ही बिक गई। विश्लेषकों का कहना है कि यह संभवतः iPhone निर्माता Apple से अधिक बाजार हिस्सेदारी लेगा, जबकि वाशिंगटन में नीति निर्माता दूरसंचार उपकरण दिग्गज पर अमेरिकी प्रतिबंधों की प्रभावशीलता पर सवाल उठा रहे हैं।पिछले साल अगस्त में लॉन्च किए गए मेट 60 के टेकइंसाइट्स जैसी टियरडाउन फर्मों के पहले के विश्लेषण में पाया गया था कि फोन दक्षिण कोरिया के एसके हाइनिक्स द्वारा बनाए गए DRAM और NAND मेमोरी चिप्स का उपयोग कर रहा है।

एसके हाइनिक्स ने उस समय कहा था कि वह अब हुआवेई के साथ व्यापार नहीं करता है और विश्लेषकों ने कहा कि चिप्स संभवतः भंडार से आए हैं।Pura 70 में अभी भी SK Hynix, iFixit और TechSearch द्वारा बनाई गई DRAM चिप शामिल है, लेकिन NAND फ्लैश मेमोरी चिप को इस बार Huawei की HiSilicon इकाई द्वारा पैक किया गया था और यह 1 टेराबिट की क्षमता वाले NAND डाई से बना था। यह एसके हाइनिक्स, कियॉक्सिया और माइक्रोन जैसे प्रमुख फ्लैश मेमोरी उत्पादकों द्वारा बनाए गए उत्पादों के बराबर है। हालाँकि, कंपनियाँ वेफर के निर्माता की निश्चित रूप से पहचान करने में असमर्थ थीं क्योंकि NAND डाई पर निशान अपरिचित थे, उन्होंने कहा। लेकिन iFixit ने कहा कि उनका मानना है कि HiSilicon ने मेमोरी कंट्रोलर भी बनाया होगा।मोख्तारी ने कहा, "हमारे फाड़ने पर हमारे चिप आईडी विशेषज्ञ ने इसकी पहचान एक विशेष हाईसिलिकॉन चिप के रूप में की है।" एसके हाइनिक्स ने दोहराया कि "हुआवेई के खिलाफ प्रतिबंधों की घोषणा के बाद से वह प्रासंगिक नीतियों का सख्ती से पालन कर रहा है और तब से कंपनी के साथ किसी भी लेनदेन को निलंबित कर दिया है"।Pura 70 Pro द्वारा उपयोग किए गए प्रोसेसर के IFixit और TechSearch के विश्लेषण से यह भी पता चलता है कि Huawei ने Mate 60 श्रृंखला लॉन्च करने के बाद के महीनों में चीनी भागीदारों के साथ एक उन्नत चिप का उत्पादन करने की अपनी क्षमता में केवल वृद्धिशील सुधार किया है।

उन्होंने कहा कि प्रोसेसर मेट 60 श्रृंखला में नियोजित प्रोसेसर के समान है, जिसे चीनी चिप फाउंड्री की 7 नैनोमीटर (एनएम) एन + 2 विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करके सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्प (एसएमआईसी) द्वारा हुआवेई के लिए तैयार किया गया था। "यह महत्वपूर्ण है क्योंकि 7nm नोड पर 9000S की खबर ने पिछले साल थोड़ी घबराहट पैदा कर दी थी जब अमेरिकी सांसदों को इस संभावना का सामना करना पड़ा था कि चीनी चिप निर्माताओं पर लगाए गए प्रतिबंध उनकी तकनीकी प्रगति को धीमा नहीं कर सकते हैं," iFixit ने कहा।"तथ्य यह है कि 9010 अभी भी एक 7nm प्रक्रिया चिप है, और यह 9000S के बहुत करीब है, यह सुझाव दे सकता है कि चीनी चिप निर्माण वास्तव में धीमा हो गया है।" फिर भी, उन्होंने हुआवेई को कम आंकने के प्रति आगाह करते हुए कहा कि SMIC को अभी भी वर्ष के अंत से पहले 5nm विनिर्माण नोड तक छलांग लगाने की उम्मीद है।एसएमआईसी ने टिप्पणी के अनुरोध का जवाब नहीं दिया।