केंद्र ने आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना के दूसरे चरण के लिए आवेदन तिथि बढ़ा दी

नई दिल्ली: केंद्र सरकार ने आईटी हार्डवेयर के लिए उत्पादन-लिंक्ड प्रोत्साहन (पीएलआई) योजना के लिए आवेदन की तारीख 30 अगस्त, 2023 तक बढ़ा दी है। आवेदन स्वीकृति आज 31 जुलाई को बंद होनी थी।

आईटी हार्डवेयर के लिए प्रोडक्शन लिंक्ड इंसेंटिव (पीएलआई) योजना 2.0 को 29 मई, 2023 को 17,000 करोड़ रुपये के बजटीय परिव्यय के साथ अधिसूचित किया गया था। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में केंद्रीय मंत्रिमंडल ने 17 मई को इस योजना को पेश करने की मंजूरी दे दी। इस योजना का उद्देश्य देश में आईटी हार्डवेयर विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र को व्यापक और गहरा बनाना है।

आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना 2.0 से घटकों और उप-असेंबली के स्थानीयकरण को प्रोत्साहित करने और देश के भीतर आपूर्ति श्रृंखला को विकसित करने के लिए लंबी अवधि की अनुमति देकर विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र को व्यापक और गहरा बनाने की उम्मीद है। अपनी आत्मनिर्भर और मेक इन इंडिया योजना के हिस्से के रूप में, सरकार ने भारतीय निर्माताओं को विश्व स्तर पर प्रतिस्पर्धी बनाने, निवेश आकर्षित करने, निर्यात बढ़ाने, भारत को वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला में एकीकृत करने और आयात पर निर्भरता कम करने के लिए विभिन्न क्षेत्रों में उत्पादन से जुड़ी प्रोत्साहन (पीएलआई) योजनाएं शुरू कीं।