दक्षिण कोरिया ने चिप उद्योग के लिए $19 बिलियन के सहायता पैकेज का अनावरण किया

सियोल: दक्षिण कोरिया के राष्ट्रपति यूं सुक येओल ने गुरुवार को कहा कि बढ़ती वैश्विक प्रतिस्पर्धा के बीच महत्वपूर्ण उद्योग को बढ़ावा देने के लिए देश 26 ट्रिलियन वोन (19 बिलियन डॉलर) का चिप उद्योग सहायता पैकेज पेश करेगा। व्यापक योजना का अनावरण आर्थिक मुद्दों पर एक अंतरएजेंसी बैठक के दौरान किया गया, जिसमें संबंधित मंत्रालय और वित्तीय नियामक शामिल थे। योनहाप समाचार एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, पैकेज में चिप निर्माताओं, सामग्री आपूर्तिकर्ताओं और चिप डिजाइन में विशेषज्ञता वाली फैबलेस कंपनियों के लिए वित्तीय कार्यक्रम, अनुसंधान और विकास (आरएंडडी) पहल और बुनियादी ढांचे का समर्थन शामिल है। इस सहायता पैकेज के केंद्र में राज्य द्वारा संचालित कोरिया विकास बैंक में बुनियादी ढांचे के निवेश के लिए समर्पित 17 ट्रिलियन वोन के वित्तीय सहायता कार्यक्रम का निर्माण है। फैबलेस और चिप सामग्री कंपनियों की सहायता के लिए 1 ट्रिलियन-जीता चिप उद्योग फंड बनाया जाएगा और छोटे और मध्यम आकार के उद्यमों (एसएमई) के लिए आर एंड डी बुनियादी ढांचे का निर्माण किया जाएगा।

यून ने कहा कि सहायता पैकेज एसएमई पर विशेष ध्यान देने के साथ संपूर्ण सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला को लाभ पहुंचाने के लिए डिज़ाइन किया गया है। यून ने राष्ट्रपति कार्यालय में आयोजित बैठक के दौरान कहा, "अगर कंपनियां निवेश का विस्तार करती हैं और कर समर्थन के माध्यम से अधिक मुनाफा कमाती हैं, तो जनता को अधिक गुणवत्ता वाली नौकरियों से लाभ होगा, जिससे अर्थव्यवस्था को पुनर्जीवित किया जाएगा और कर राजस्व में वृद्धि होगी।" सेमीकंडक्टर उद्योग में देश की स्थिति को मजबूत करने के लिए, यून ने संबंधित मंत्रालयों से सिस्टम सेमीकंडक्टर और फाउंड्री व्यवसायों को समर्थन देने के उपाय करने का भी आह्वान किया ताकि उन्हें वैश्विक नेताओं के साथ अंतर को कम करने में मदद मिल सके। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स मेमोरी चिप उत्पादन में दुनिया का नेतृत्व करते हैं, लेकिन फाउंड्री व्यवसाय में उनकी बाजार हिस्सेदारी, जहां कंपनियां दूसरों द्वारा डिजाइन किए गए चिप्स का निर्माण करती हैं, दुनिया की सबसे बड़ी अनुबंध चिप निर्माता ताइवान की टीएसएमसी से पीछे हैं।