Amazon CEO :एसके ग्रुप के चेयरमैन चे ताए-वोन ने अमेजन और इंटेल समेत वैश्विक टेक दिग्गजों के नेताओं से मुलाकात की, ताकि व्यापार सहयोग को व्यापक बनाने के तरीकों पर चर्चा की जा सके... एसके ग्रुप के चेयरमैन चे ताए-वोन ने अमेजन और इंटेल समेत वैश्विक टेक दिग्गजों के नेताओं से मुलाकात की, ताकि आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई) सेमीकंडक्टर में व्यापार सहयोग को व्यापक बनाने के तरीकों पर चर्चा की जा सके, उनकी कंपनी ने सोमवार को यह जानकारी दी।एसके ग्रुप के अनुसार, 22 जून से अमेरिका की यात्रा पर गए चे ने पिछले सप्ताह वाशिंगटन में अमेरिकी बहुराष्ट्रीय प्रौद्योगिकी कंपनी के मुख्यालय में अमेजन के सीईओ एंडी जेसी के साथ बातचीत की, ताकि एआई चिप क्षेत्र में सहयोग बढ़ाने के तरीकों पर चर्चा की जा सके।
Amazon ने अपने स्वयं के AI चिप्स, Trainium और Inferentia का अनावरण किया है, जो AI चिप्स को डिज़ाइन करने और AI सेवाएँ प्रदान करने के लिए अपने व्यवसाय पोर्टफोलियो का विस्तार करने की अपनी योजना का हिस्सा है। अमेरिकी कंपनी SK Hynix के ग्राहकों में से एक है, जो AI सेमीकंडक्टर के लिए एक मुख्य घटक, हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) के लिए है। SK Hynix अपने नवीनतम पाँचवीं पीढ़ी के HBM3E उत्पाद के साथ HBM बाज़ार का नेतृत्व कर रहा है।
बाद में, चे ने कैलिफ़ोर्निया में अपने मुख्यालय में Intel के CEO पैट जेल्सिंगर से भी मुलाकात की।बैठक के दौरान, दोनों नेताओं ने दोनों कंपनियों के बीच लंबी साझेदारी का जश्न मनाया और AI चिप्स के क्षेत्र में भविष्य की तकनीकों और व्यावसायिक सहयोग पर विचार साझा किए।इंटेल के साथ साझेदारी में, SK Hynix ने दिसंबर 2022 में सर्वर के लिए सबसे तेज़ DRAM, DDR5 मल्टीप्लेक्सर कंबाइंड रैंक्स डुअल इन-लाइन मेमोरी मॉड्यूल विकसित किया।
पिछले साल, सर्वर के लिए SK Hynix के DDR5 उत्पाद को उद्योग में पहली बार Intel के चौथी पीढ़ी के प्रोसेसर के लिए स्वीकृति मिली थी।अमेरिका में अपने प्रवास के दौरान, चे ने अन्य तकनीकी दिग्गजों से भी मुलाकात की, जिनमें OpenAI के सैम ऑल्टमैन और Microsoft के सत्य नडेला शामिल हैं।इस बीच, SK Group ने AI और सेमीकंडक्टर में निवेश बढ़ाने के लिए 2026 तक 80 ट्रिलियन वॉन ($58 बिलियन) सुरक्षित करने के लिए अपनी सुधार योजना का अनावरण किया, जिसका उद्देश्य AI के नेतृत्व वाले उद्योग संक्रमण के साथ तालमेल बनाए रखना है।