Apple Vision Pro कस्टम-डिज़ाइन किए गए DRAM चिप का उपयोग करेगा

सैन फ्रांसिस्को, (आईएएनएस) एप्पल के आगामी एआर (संवर्धित वास्तविकता) हेडसेट विजन प्रो में कथित तौर पर एक नए प्रकार की डायनामिक रैंडम एक्सेस मेमोरी (डीआरएएम) की सुविधा होगी जिसे एप्पल के आर1 इनपुट प्रोसेसिंग चिप को सपोर्ट करने के लिए कस्टम डिजाइन किया गया है।

MacRumors के अनुसार, Apple Vision Pro चिप्स की एक जोड़ी द्वारा संचालित है, जिसमें एक M2 चिप और एक R1 चिप शामिल है।

कोरिया हेराल्ड ने सबसे पहले यह खबर दी।

एम2 चिप सामग्री को संसाधित करने, विज़नओएस ऑपरेटिंग सिस्टम चलाने, कंप्यूटर विज़न एल्गोरिदम निष्पादित करने और ग्राफिकल सामग्री प्रदान करने का प्रभारी है, जबकि आर1 चिप हेडसेट के 12 कैमरों, पांच सेंसर और छह माइक्रोफोन से सभी सूचनाओं को संसाधित करता है और छवियों को स्ट्रीम करता है। 12 मिलीसेकंड में प्रदर्शित होता है।

रिपोर्ट में कहा गया है कि आर1 की हाई-स्पीड मांगों को पूरा करने के लिए, हेडसेट एसके हाइनिक्स द्वारा आपूर्ति की गई 1-गीगाबिट कम विलंबता डीआरएएम चिप का उपयोग करेगा, जिसमें देरी को कम करने के लिए इनपुट और आउटपुट पिन की बढ़ी हुई संख्या है।

Apple का 3,500 डॉलर का हेडसेट अगले साल की शुरुआत में अमेरिका में बिक्री के लिए उपलब्ध होने वाला है।

इस बीच, चीन में विनिर्माण चुनौतियों के बीच Apple ने कथित तौर पर विज़न प्रो मिक्स्ड रियलिटी (MR) हेडसेट उत्पादन योजना को कम कर दिया है।

द फाइनेंशियल टाइम्स की एक रिपोर्ट के अनुसार, सूत्रों का हवाला देते हुए, ऐप्पल ने कथित तौर पर अपने मुख्य विज़न प्रो असेंबलर लक्सशेयर को अगले साल 400,000 से कम यूनिट बनाने के लिए कहा है।

कथित तौर पर यह शुरुआती आंतरिक बिक्री लक्ष्य दस लाख से कम है।